[摘要]除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現實頭盔、增強現實頭盔領域。

　　美國高通和中國臺灣聯發科，是全球最大兩家手機芯片廠商，高通和聯發科分別控制高端和中低端市場，不過近年來，雙方各自向對方的地盤滲透。日前，高通對外發布了三款入門級中低端手機系統芯片，或將對聯發科造成一定壓力。

　　雖然高通獲得了PC時代英特爾的強勢地位，但是從市場表現來看，全球智能手機增長最快的市場是發展中國家的安卓廉價機，增長最猛的是銷售廉價安卓機的“中國高性價比軍團”，而聯發科也更為受益。

　　作為對比，因為驍龍810過熱風波，高通在2015年遭遇低迷，股價暴跌，被迫實施大裁員。2016年，高通希望借助驍龍820高端芯片，重振旗鼓。

　　據國外科技新聞網站Digital
Trends，高通同樣在關注中低端手機芯片市場，日前發布三款整合型系統芯片驍龍625(中端)，驍龍435和驍龍425(低端)。

　　除了廉價手機之外，這些處理器同樣可以被用于新興的虛擬現實頭盔、增強現實頭盔領域。

　　這三款廉價芯片均支持接入LTE網絡，此外支持高通的“驍龍All
Mode”的技術。在Wi-Fi聯網方面，三款芯片支持802.11ac協議，以及MU-MIMO通訊模式。

　　據報道，這三款芯片能夠支持谷歌(微博)最新的安卓6.0操作系統，另外通過整合的Hexagon DSP芯片，也能夠支持高效的音頻處理。

　　另外，在芯片引腳方面，驍龍435和驍龍425和過去的驍龍430芯片保持一致，這意味著低端手機的制造商，可以在不改變手機設計方案的條件下，升級使用這兩款新處理器。

　　此外，三款芯片也能夠實現更長的電池續航能力。

　　對于新版本的驍龍625，高通表示其在處理性能上有巨大提升，其中高通采用了14納米FinFET半導體制造工藝，能夠降低35%的電耗。

　　新版驍龍625系統芯片，采用八核心ARM Cortex-A53架構處理器，整合了X9
LTE通信芯片，支持4G+，另外上網速度也比過去的產品提高了三倍。

　　據報道，在2016年年中，高通將會把三款芯片的樣品提供給手機制造商，而采用這些處理器的智能手機，有望在2016年的下半年上市。

　　傳統的手機芯片市場格局，已經發生變化，新格局被行業形容為“聯發科，上不去;高通，下不來”。不過，面對當前的一系列困境，高通必須徹底打通“下行管道”，開拓安卓中低端手機的龐大市場。

　　去年九月份，高通也曾經推出兩款中低端芯片，分別是驍龍430和驍龍617。

　　在2015年，高通的移動芯片業務陷入了一場危機。華爾街和股東向高通施壓，要求將已經成為“雞肋”的芯片業務和利潤豐厚的專利授權業務進行分拆剝離。

　　除了驍龍810成為“啞炮”之外，智能手機企業自行研發芯片，正在讓高通成為可有可無的角色。比如三星電子在去年的旗艦手機中成功整合了自家處理器，華為的麒麟處理器也獲得不錯的行業評價。據稱，小米也準備效仿三星、蘋果和華為，研發ARM架構的處理器。

　　面對市場異動，高通已經開始考慮“下一步”，比如和中國地方政府合作，研發服務器處理器，另外開始布局無人機專用芯片、物聯網芯片等。