速途網(wǎng)2月16日消息（報道 祖騰飛）業(yè)內(nèi)分析人士稱：高雄大地震將對臺積電和臺聯(lián)電兩家主要半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)能造成影響，進(jìn)而對2月份產(chǎn)能造成沖擊。

　　據(jù)了解，臺積公司總產(chǎn)能達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的60%，包括蘋果、三星、LG等知名廠商都與他們保持著密切合作。

　　業(yè)內(nèi)人士透露，因震級超過5級，對晶圓廠制造中的芯片造成嚴(yán)重影響，尤其臺積電的14A及14B廠，均是臺積電先進(jìn)制程制造重心，雖然臺積電火速啟動地震后應(yīng)變處理，制程中晶圓破損嚴(yán)重，幾乎所有產(chǎn)線的晶圓，包括測試片，都受到刮傷或破片。

　　目前臺積電是蘋果A系列芯片的主要供應(yīng)商之一，如果他們因為本次地震而難以按照原定計劃進(jìn)行芯片供應(yīng)，對于蘋果來說顯然不是一個好消息。

　　當(dāng)前，臺積電和三星電子共同分享iPhone6s/6s
Plus的A9芯片訂單，而且有傳聞稱iPhone7產(chǎn)品內(nèi)置的A10芯片生產(chǎn)工作將由臺積電完全包攬，此次地震對芯片廠商造成的破壞很可能直接影響下游手機(jī)廠商備貨。