速途網3月29日消息（報道 祖騰飛）今日下午，金立在北京舉辦了以“匠心”為主題的金立天鑒W909與S8上市品鑒會。本次品鑒會中，除了MWC期間于西班牙率先發布的金立S8之外，還有一款定位高端市場的高配雙屏翻蓋智能手機——金立天鑒W909面世。

金立天鑒W909

　　金立W909采用4.2英寸720p雙觸控屏，并覆有2.5D弧形玻璃。機身外觀延續了經典的翻蓋設計，并通過金屬材質的雙轉軸來增強產品的耐用性。金立W909還配有4GB+64GB的配置，最高支持128GB
microSD卡存儲擴展。硬件層面采用聯發科Helio P10
MT6755M八核64位處理器，500萬像素與1600萬像素雙攝像頭組合，機身電池為可更換設計。

　　而從巴展走來的金立S8不僅在外觀上吸睛無數，在配置上也下足了功夫。它采用一體環全金屬設計天線，告別傳統的三段式機身。最值得一提的是其運用了的3D
Touch技術，支持快捷菜單、快捷預覽、動態壁紙及側壓快捷欄等功能。硬件方面采用Helio
P10處理器，4GB+64GB存儲，3000mAh電池，前置指紋解鎖。視頻美顏功能也是一大亮點，支持RWB傳感器技術、采用全膚色算法默認全膚美顏等，也為產品加分不少。

金立集團董事長劉立榮

　　此外，發布會上金立還公布了近年來“出海”的一些成績。金立2007年開始布局海外，從滲透印度東南亞，到轉戰俄羅斯、意大利、法國，再到加強在非洲地區的開拓，金立已外銷40多個國家和地區，并已進入8個國家的運營商體系，在印度市場排名前五。2015年，金立在全球銷量超過3000萬臺。對于金立2016年的預期銷量，金立集團董事長劉立榮表示，整體目標4500萬臺，其中海外市場占比1/3。