隨著魅族PRO 7發布的臨近，魅族旗下@筆戈科技 與@聯發科技官方微博 就介紹新一代旗艦移動處理器Helio X30的博文展開了互動，引發了不少網友的關注與熱議。

據磕機君了解，上一次魅族與處理器廠商親密互動，還是去年年底@三星Exynos 開通官方微博時，被網友玩壞的“救救魅族”。隨后，魅族便發布了搭載Exynos 8890處理器的PRO 6 Plus。

而此次@筆戈科技 與@聯發科官方微博 的雙簧，基本坐實了之前關于魅族PRO 7將首發搭載該處理器的傳聞。

相比小米、一加、努比亞等廠商在高通驍龍835處理器供貨上的你爭我奪，魅族這邊Hello X30的首發實在“搶”得太容易。

當然，主要的原因還是因為沒人搶。

2016年，聯發科旗艦處理器Helio X20/X25（包括今年與樂視合作發布的X27）在新技術跟進上，發生了明顯的遲鈍：

• 在競爭對手（高通、三星、）早已進入14/16nm制程時，聯發科還停留在陳舊的20nm；
• 在競爭對手內存規格普遍進入LPDDR4時代時，聯發科還停留在LPDDR3時代；
• 無論競爭對手是否真正使用，至少已經全面支持UFS2.1閃存規格，而聯發科還僅支持到eMMC 5.1；
• 基帶方面，高通已經率先支持LTE Cat.12，但聯發科還挺留在LTE Cat.6。
• 唯一值得稱道的“十核心”處理器，也因落后制程難以駕馭發熱，最終落得“一核有難，九核圍觀”的尷尬境地。
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與競爭對手落后一代的技術，對于聯發科旗艦處理器的高端形象可以說是毀滅性的。MTK開始淪為廠商中低端品牌的選擇，就連同為臺灣省企業的HTC，也開始放棄聯發科，全身心投入高通的懷抱。

所以，聯發科能夠倚靠的，除了三四線品牌的小廠商外，唯一能在國內市場稍微有些聲量的，就只有那時還在和高通僵持不下，三星處理器未過獨占期的魅族了。

為了快步回到高端移動處理器陣營，聯發科在新一代X30上選擇跳過14/16nm制程，直接采用臺積電的10nm技術。雖然因為良率與成本的原因，導致首發的PRO 7要延遲到最快月底發布，雖然姍姍來遲，不過總算是跟上了驍龍835的步伐。

聯發科Helio X30除了最新一代的10nm制程外，依舊延續了十核三集叢的架構設計。GPU方面，Helio X30集成定制版PowerVR 7XTP-MP4，主頻高達800MHz，與前代相比性能提升240%，功耗下降60%。內存方面，最高支持8GB的LPDDR4x，并支持UFS 2.1的閃存規格。

有意思的是，Helio X30還是繼蘋果第二代iPad Pro所搭載A10X處理器之后，第二款采用臺積電10nm制程的處理器。

第二代iPad Pro自然不用多說，高達安兔兔跑分23萬堪稱移動處理器的性能怪獸。有蘋果做背書，恐怕采用相同制程的聯發科和魅族能拿出去吹一年。

當然，這并不代表使用ARM公版架構的Helio X30，就能達到蘋果定制的A10X的水平：

聯發科高級銷售經理Finbarr Moynihan在MWC接受采訪時含蓄表示：X30將以更有競爭力的價格將三星S7和谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，言外之意也就是說X30的實際性能表現僅能達到驍龍820的水準，與高通新平臺驍龍835還有較大差距。

顯然，Helio X30在性能上并沒有達到iPad Pro那種“怪獸級”水準，但是正在大幅追趕的性能，以及最新一代的工藝制程，還是多少讓人保留一些期待。

雖然聯發科Helio X30在性能之上已經大幅邁進，但聯發科品牌口碑以及理論性能上的劣勢，也迫使魅族沒有將PRO 7的賣點完全放在處理器上。

例如PRO 7目前所曝光出所采用的“前后雙屏”設計，雖然我們還不清楚魅族將賦予副屏怎樣的功能，但在外觀上已經擁有了充足的辨識度。

但是對于聯發科來講，Helio X30也許是魅族留給他的最后機會了。

去年12月30日，高通和魅族雙方長達半年的多國訴訟和輿論對峙，最終以達成專利許可協議宣告和解。隨后便有報道稱魅族正在著手規劃搭載高通平臺的手機產品，只不過研發和適配都需要時間，最快也要等到2017年底才能問世。

有了高通這張“活牌”，進可以保證X30如果遭遇失利，驍龍平臺可以迅速補位；退即使不用作旗艦機型，憑借專利授權，也可以為魅族進軍海外市場賦能。

所以，Helio X30的成敗，對于做好兩手準備的魅族來說，最多只是一場戰役的勝負，而對于孤注一擲的聯發科來說，則關系到今后數年內能否站穩高端移動處理器市場。

文章來源：名偵探磕機（iphone5apple）

文章作者：磕機君