速途網(wǎng)2月28日消息(報(bào)道：?jiǎn)讨颈? 在MWC
2018大展上，高通正式發(fā)布驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)，定位介于800與600系列之間。據(jù)悉，高通驍龍700平臺(tái)集成多核高通人工智能引擎AI
Engine，在人工智能應(yīng)用方面的性能，比驍龍660提升2倍。

　　在續(xù)航方面，驍龍700的效能也比驍龍660提升了30%，并支持高通QC 4+快充。拍攝方面，驍龍700將發(fā)揮Spectra
ISP的實(shí)力，在暗光拍攝、慢動(dòng)作拍攝、AI輔助拍攝等方面有更好的體驗(yàn)。

　　高通方面表示，首批驍龍700系列移動(dòng)平臺(tái)將于今年上半年向終端廠商出樣，而搭載搭載該系列的手機(jī)手機(jī)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于下半年面世。

　　從今年MWC
2018上，高通、聯(lián)發(fā)科同時(shí)發(fā)布具備AI引擎的中端處理器的現(xiàn)象來(lái)看，AI硬件加速即將擺脫旗艦機(jī)的專屬，并快速下沉普及到中端產(chǎn)品之上。旗艦機(jī)型與中低端機(jī)型在基礎(chǔ)功能的支持上差距將不斷縮短。

　　也許在未來(lái)高中低不同檔位的產(chǎn)品只是性能上的差距，而如何保持產(chǎn)品差異化的問(wèn)題，將完全交給廠商的功能取舍以及創(chuàng)新研發(fā)能力之上。