速途網(wǎng)12月27日消息(報道：汪妍妍)日前，有消息稱夏普將分拆半導體業(yè)務(wù)。隨后，夏普于12月26日正式發(fā)布公告證實，夏普確實要剝離一些業(yè)務(wù)，以子公司的形式獨立運營。而分拆的業(yè)務(wù)包括兩部分——電子設(shè)備事業(yè)部(包含半導體業(yè)務(wù))和激光事業(yè)部，他們將分別獨立成為夏普的全資子公司，這個計劃的生效時間為2019年4月1日。

　　夏普方面稱，這次轉(zhuǎn)型依舊是圍繞富士康8K和AIoT事業(yè)，新成立的子公司有助于建立一個更自主的業(yè)務(wù)系統(tǒng)。

　　兩家新公司設(shè)立時間均在2019年1月。一家名為SFC(夏普福山半導體公司)，負責半導體和半導體應用器件/模塊業(yè)務(wù)、光電器件業(yè)務(wù)、高頻器件和高頻波應用模塊業(yè)務(wù);另一家名為SFL(夏普福山激光公司)，負責激光和激光應用設(shè)備/模塊業(yè)務(wù)。兩家公司對應的半導體業(yè)務(wù)和激光業(yè)務(wù)在2017年的營收分別為735億日元(約45.84億元人民幣)和129億日元(約8.05億元人民幣)。

　　夏普社長戴正吳在接受《日本經(jīng)濟新聞》的采訪時表示，關(guān)于拆分半導體業(yè)務(wù)的目的方面，自己單獨一家公司的經(jīng)營資源有限，增加與其他公司合作的機會，將可以帶動增長。在合作對象方面，除了國內(nèi)外的其他同業(yè)企業(yè)外，作為母公司的臺灣鴻海精密工業(yè)“也是選項之一”。

　　此前，《日本經(jīng)濟新聞》報道稱，富士康、夏普計劃和珠海市政府合作，在珠海建設(shè)芯片工廠，總投資有可能達到1萬億日元規(guī)模，投資的大部分由市政府等承擔。但夏普方面否認了此消息。