前不久，“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會”在上海開幕，大會以“開放發展合作共贏”為主題，探討集成電路產業60年持續發展的寶貴經驗。作為晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料，半導體可以說是是整個電子產業的核心，廣泛地應用在通信、計算機、工業和汽車等市場。

速途研究院分析師通過2018年半導體行業相關公開數據的收集整理，并配合用戶調研，分析討論半導體行業的發展趨勢。

半導體產業鏈

半導體行業由上游支撐產業、中游制造產業和下游應用產業構成，其中上游產業由半導體材料和設備構成，半導體材料有硅晶圓、光刻膠、光掩模、電子特種氣體、濺射靶材等，半導體設備主要有單晶爐、光刻機、PVD、檢測設備等。作為精細化工和電子信息的交叉行業，半導體材料有著行業門檻高、上下游聯系緊密、巨頭壟斷等特點，目前國際市場上材料和設備仍然主要由歐美日韓主導，我國還處于初級發展階段。

中游按照制造技術分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件，其中集成電路是目前全球半導體市場最主要的產品，占據著80%以上的市場份額。按照功能和結構的不同，又分為數字IC和模擬IC。

　半導體材料市場構成

半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段，由于目前我國的企業在半導體方面研發力不足，所以產品多集中在封裝材料，而技術壁壘較高的晶圓制造仍依賴于進口。

在材料市場構成方面，硅片所占市場最大，占比31.2%，電子氣體占比14.5%，電子氣體主要用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣象沉淀等工藝。

超凈高純試劑占比12.3%，主要用于芯片的清洗、蝕刻。光刻膠占比約9.6%，是用于顯影、刻蝕等工藝，將所需微細圖形從掩膜版轉移到待加工基墊襯，產品主要有LCD和PCD等，目前集成電路用光刻膠80%依賴于進口。

半導體及制造業發展史

早在1833年，英國巴拉迪發現硫化銀的電阻隨溫度升高而降低，這不同于一般金屬電阻隨溫度升高而增加，這成為半導體現象的首次發現。1904年，英國弗萊明為發明的電子管申請了專利，標識著人類第一支電子管的誕生。1946年，第一臺數字計算機問世，內含了18000萬支電子管。1947年，第一條晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類進入了飛速發展的電子時代。1950年，結型晶體管誕生，成為第一種應用于消費生產的器件。1970年，Intel推出了第一片DRAM，為后續集成電路的發展奠定了基礎，之后到了1988年，16M的DRAM問世，1平方厘米的硅片上集成了3500萬個晶體管，標識著發展到了超大規模集成電路的階段。

　國內半導體產業銷售額

我國的半導體產業發展較晚，二十世紀九十年代起，國際制造業向中國轉移，我國元器件得到了快速發展，此后憑借著大規模引進、消化、吸收以及產業的重點建設，截至目前我國已經成為全球半導體最大的市場。據統計數據顯示，2017年，中國的半導體產業銷售額已經達到7200.8億元，同比增長12.9%。未來隨著應用場景的不斷擴展，人工智能、網聯網等新興技術的發展，半導體的市場需求將會進一步增加。

三星電子是全球半導體營收最高企業

據Gartner數據顯示，2018年全球半導體收入總額為4767億美元，同比增長了13.4%。而內存依然是最大的半導體類別，占半導體總收入的34.8%。

其中全球半導體廠商營收排名上，三星電子營收達758.5億美元，占據15.9%的市場份額，并且連續兩年超越了Intel，成為業內龍頭。SK海力士營收為364.3億美元，同比增長38.2%，也是前十大公司增速最快的。

速途研究院分析師認為：半導體是國家的基礎產業，其發展與國家科技水平息息相關，隨著信息技術的發展，半導體的需求也飛速上升。而我國的半導體市場接近于全球的三分之一，成為全球的增長引擎，但自給率非常低，特別是核心芯片極度缺乏，加快發展集成電路和芯片已成為國家的戰略重心。