面對手機市場增速全面放緩的現狀，不僅是手機廠商，全產業(yè)鏈都在面臨陣痛。 

近日，高通公司發(fā)布了2019財年第三季度財報。財報顯示，高通的營收和利潤雙雙上漲，其中營收達到96億美金，凈利潤達到21億美金，和去年同期相比分別增長73%和79%。然而，在該季度，高通MSM芯片的出貨量為1.56億片，和去年同期相比減少22%，讓投資者大失所望，盤后股價下跌5%。

針對芯片出貨量疲軟的表現，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫“點名”華為，表示華為在中國手機市場的飛速增長，影響了公司的業(yè)績展望。同時，他還表示華為在5G上的快速推進促使其他手機制造商取消了今年剩余時間里的4G機型計劃，轉而關注明年初所要推出的5G機型。

CEO“甩鍋”華為，5G芯片戰(zhàn)升級

之所以能被高通點名，值得肯定的是華為手機銷量增長，根據IDC數據顯示， 2019年2季度全球智能手機市場，華為（含榮耀品牌）出貨量為5870萬同比增長8.3%，以17.6%的市場份額，超越蘋果成為第二大手機廠商。但速途網認為，這也與華為芯片“自產自銷”的模式有著莫大聯系。

無論是手機、還是PC芯片來說，不對外銷售，不僅可以對于自家軟件系統(tǒng)進行更有針對性的適配，做好軟硬結合，同時還可以將定價權牢牢掌握在自己手中。對內，由于芯片自用，本身無需追求高毛利，可以更好幫助廠商控制產品成本；對外，由于獨占芯片，不會被同款芯片機型“價格戰(zhàn)”波及，有助于建立可控的定價體系。不僅如此，還可以根據設備需求及時調節(jié)生產數量，庫存壓力明顯降低。

相比之下，作為芯片商的高通顯然不具備這樣的優(yōu)勢，出于盈利需求，高通賣給小米、OPPO、vivo 等企業(yè)的處理器中，5G芯片將要求40%的毛利率，這就導致國產廠商在5G價格戰(zhàn)火拼的同時，還要為高通的毛利買單。

不過，對于華為海思芯片來說，由于自我供給模式的存在，使得芯片產銷更多受終端數限制，相比一家商業(yè)公司，更多是為主體業(yè)務服務，這就讓華為海思在享受的優(yōu)勢的同時，也將一榮俱榮，一損俱損。

“擠牙膏”升級陷入四面楚歌

雖然華為終端數量的增長，會在一定程度上限制高通芯片終端的出貨，但考慮到華為不做“外賣”，對于“專賣”芯片及解決方案的高通的來說，抑制能力其實有限。同時高通財報還透露有華為在每個季度都繳納了1.5億美金的最低專利授權費用。速途網認為，造成高通芯片增幅放緩，很大原因還出在高通本身。

其一，便是高通在新技術轉型上的稍顯遲鈍。對于高通來說，作為移動芯片行業(yè)老牌勁旅，在CPU、GPU設計等方面，尤其是通信基帶設計上積累了大量經驗與專利。然而在技術的更迭上，高通卻常常因落入“舒適圈”而開始變得遲緩。

例如，蘋果首度推出64位移動芯片時，當時高通 CMO Anand Chandrasekher曾戲稱“這只是營銷噱頭”，然而隨后高通內部迅速聲明只是高管個人言論，承認移動硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)正朝著64位的方向轉移，并宣布開始發(fā)力64位芯片。

而近兩年來，隨著人工智能技術的興起，AI也開始被應用于影像識別、場景分析、以及性能調度等方面，手機芯片開始出現NPU（神經運算單元），而高通在AI方面早期采用GPU、DSP等元件構成“AI引擎”，這就導致高通在AI運算能力與能效方面一直不算出彩。

而在5G基帶方面，雖然高通早在2017年便推出了支持5G通信的X50基帶，然而直到今年2月其繼任者X55基帶上市，市面上搭載X50基帶的機型也是屈指可數，同時X50基帶僅支持NSA（非獨立組網），而X55基帶則是同時兼容NSA/SA（獨立組網）兩種方式。考慮高通公布的X55基帶要等到今年晚些時候商用，從時間點上并不算領先。

圖說：同款驍龍855手機更新最新版“安兔兔評測”App前（左）、后（右）跑分對比，更新后跑分分數顯著提升

其二，對于近兩年的高通來說，更是仿佛進入了“擠牙膏”的狀態(tài)，發(fā)布的一系列終端芯片：驍龍632/650/652/665/712/730等等，仿佛就是將其現有處理器功能拆分，然后重新排列組合，要么就是性能的小幅升級，誠意略顯不足；而剛剛發(fā)布的旗艦芯片驍龍855Plus，僅僅像是前作驍龍855的小幅改款，全靠安兔兔這類跑分軟件“算法迭代”實現分數上的突飛猛進。

高通如此“擠牙膏”式的推出芯片，美其名曰“滿足不同用戶的不同需求”，但實際上，“芯海戰(zhàn)術”不僅對于消費者來說容易造成混淆，在性能上也無法與去年的中端芯片保持明顯差距，對于高通本身，也會帶來巨大的設計、生產、倉儲負擔。

與蘋果和解，卻仍若即若離

值得注意的是，在第3財季高通96億美元營收中，有近48%（45億至47億美元）來自于蘋果達成和解后獲得的專利收入。

起初，蘋果與高通在專利戰(zhàn)中僵持不下，直到蘋果的“備胎”英特爾基帶表現的慘敗，最終才讓蘋果在今年4月宣布與高通達成和解告終。然而，蘋果與高通關系仍然若即若離。

上周，蘋果公司宣布以10億美元收購英特爾智能機調制解調器（基帶）業(yè)務。蘋果CEO庫克表示“蘋果把這筆交易視為一個加快未來產品開發(fā)，擁有和控制蘋果產品背后‘主要技術’的一個絕佳機會。這筆交易使得蘋果的無線技術專利組合超過了1.7萬項。”

而蘋果此舉仿佛正與昔日蘋果在自研GPU業(yè)務動作上如出一轍。起初蘋果A系列芯片搭載的是英國芯片公司Imagination Technologies的GPU，在多年深入合作中，蘋果從Imagination中吸取大量圖形處理方面人才，直到設計出自主的GPU芯片。

可以說，蘋果收購英特爾移動基帶業(yè)務，幾乎是“明示”了蘋果計劃開發(fā)自主基帶，待技術成熟，未來蘋果iPhone、iPad、甚至Mac系列都有可能搭載自研基帶的A系列芯片。而蘋果與高通眼下的和解，只是自身并為具備成熟基帶開發(fā)的“權宜之計”。

所以對于高通來說，與蘋果和解帶來的百億美元的大單，對于高通收入雖在短期內帶來可觀增長，但將其視為長期增長引擎希望十分飄渺。

綜上所述，高通CEO在財報中點名華為，雖然有著幾分對于華為的肯定，但仍然需要直面內部產品線過度細分與旗艦產品進步遲緩的問題，如不能及時亡羊補牢，高通的“芯”慌恐仍將持續(xù)。