猶抱“主板”半遮面,千呼萬喚始出來,經(jīng)過漫長等待,影馳B55O系列主板終于要和大家見面了!此次發(fā)布的影馳B550系列三款主板將在今天的文章中一一為大家介紹。

AMD B550芯片組是繼AMD X570芯片組之后的第二款500系列主板,該主板仍然采用了AM4接口,全面支持三代AMD RYZEN及下一代處理器,但B550主板最大的意義還是在于它首次將PCIe 4.0技術引入到了平民級主板市場。

首先介紹的是名為影馳 B550 GAMER的高規(guī)格主板,以堅固耐用為設計初衷,大面積使用合金外殼,外形硬朗霸氣;采用新一代散熱解決方案,散熱鎧甲全新升級,性能更加穩(wěn)固高效;板載第二代可編程ARGB接針,外接RGB設備實現(xiàn)光效同步,輕松自定義專屬空間,5V ARGB接口,可連接流彩光效RGB設備、12V RGB 接口,可連接單色光效RGB設備。

其次是影馳 B550M 幻影,用料精益求精,采用了全固態(tài)電容,強化了供電設計,能夠適應三代AMD RYZEN及下一代處理器的供電需求,保障平臺整體性能的穩(wěn)定發(fā)揮,影馳B550主板已經(jīng)為目前及未來最新的AMD處理器做好了支持準備。

I/O接口方面,配備了2個USB 3.2 Gen2、2個USB 3.2 Gen1、2個USB2.0接口,1個千兆網(wǎng)口,1個VGA、1個HDMI和DVI-D顯示輸出接口,可滿足大部分用戶的外接需求;支持NVMe PCle 4.0技術及SATA3標準的M.2 SSD,可提供傳統(tǒng)SATA SSD難以媲美的超高速讀寫性能。此外,影馳 B550M 幻影同樣可以通過外接RGB設備實現(xiàn)光效同步。

最后要介紹的是依舊魅力難擋的影馳 B550M 魅影主板,使用高速1000M網(wǎng)絡芯片,為用戶提供極速順暢的網(wǎng)絡體驗;黑銀優(yōu)質(zhì)固態(tài)電容,保證更優(yōu)秀的音頻細節(jié)和音頻解析力,提供更純凈的音質(zhì);支持2 x DIMM DDR4內(nèi)存,頻率最高可達2666MHz,容量最大支持32GB。

本次發(fā)布的三款主板無論是在規(guī)格用料還是外觀性能上都十分強勁,影馳 B550M 幻影也將在6月17日正式發(fā)售和大家如約見面。可能有很多人會覺得AMD B550芯片組是取代AMD B450芯片組,但其實AMD B550在規(guī)格上領先于AMD X470,因此最終售價也會與AMD X470相差不會很大,而不是和AMD B450去比較。

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