面對芯片開發的封鎖，華為不得不一邊“找出路”，一邊“找后路”。

近日，有媒體曝出比亞迪汽車日前已經與華為麒麟芯片簽訂合作協議，雙方擬聯合打造數字座艙技術。

雖然比亞迪內部并未對此消息表示肯定與否認，只是回應稱“以官方聲明為準”，但從今年5月，比亞迪汽車銷售有限公司總經理趙長江在社交媒體上公開透露“公司正在與華為展開深度合作，多項智能配置將搭載在漢車型之上”，再結合此前華為與比亞迪合作開發NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品，讓雙方合作又增添了幾分可能性。

速途網了解到，此次華為比亞迪的合作，是海思公司與比亞迪直接合作，華為麒麟芯片已經將合作的首款產品麒麟710A芯片提供給比亞迪，或將搭載于比亞迪近期公布的5G車載模組MH5000之上。

通過布局數字座艙，似乎為華為在汽車行業打開了一扇窗，也讓華為芯片在汽車行業帶來了想象的空間。

海思傍上比亞迪，麒麟處理器的破圈

關于華為在智能汽車領域的布局，華為輪值董事長徐直軍曾表示，“華為不造車，而是聚焦信息通信技術，幫助車企造好車?！辈贿^，放棄“另立山頭”并不意味著華為放棄了智能洗車市場，而是基于ICT技術，例如5G、云、芯片制造等解決方案上從汽車市場分一杯羹。

顯然，“傍上”比亞迪的海思麒麟，便是華為布局5G車聯之上的重要一步棋。

據了解，海思麒麟710平臺，最早發布于2018年，采用臺積電12nm制程工藝，被廣泛搭載于華為以及榮耀品牌的中低端手機之中。而此次華為與比亞迪合作的麒麟710A，則采用了中芯國際的14nm制程工藝，主頻從2.2GHz降至2.0GHz，但加入5G通信功能，可以為車機提供基礎算力以及5G網絡的支持。

對于華為來說，自從去年5月15號，華為被列入實體清單之后，在芯片的設計與制造方面遭遇到了ARM授權的掣肘，難以獲得獲得相關EDA軟件的升級和更新。為此，華為開始部分轉單中芯國際，逐步降低對于美國與臺積電在芯片量產方面的限制。

通過與比亞迪在數字座艙的合作，不僅是“找出路”，也是“找后路”。一方面，可以為中芯國際代工芯片能力進行試水，對于中芯國際在未來除車機之外，在IoT乃至手機領域能否有更大作為進行檢驗，將中芯國際快速扶持成為合格的芯片供應商。

另一方面，通過與汽車廠商合作，可以快速積累汽車芯片聯合開發的流程，進一步拓寬與國內車企產業鏈的合作。不僅盡量降低對核心的手機業務影響，也讓麒麟芯片布局業務邊界之外的智能汽車“藍?！?，憑借智能網聯汽車的換代大潮，增加芯片業務收入。

產業鏈擴列，但樂觀還為時過早

與車企合作，似乎可以讓華為的麒麟芯片有更為廣闊的發展空間，但想要表示樂觀，恐怕還為時過早。

首先，在集成電路晶圓代工業務上，中芯國際目前最為成熟的制造工藝仍為28nm，而14nm工藝在2019年才量產，比行業最早的格羅方德晚了4年；而早在2018年，芯片行業開始進入7nm時代，中芯國際在技術積累方面恐仍需要數年時間追趕。

而中芯國際制程工藝落后的現狀，也反映到了海思麒麟710A平臺之上，作為基于手機SoC平臺二次開發的芯片，工藝上不僅從12nm降至14nm，主頻甚至不升反降，雖然足夠勝任交互邏輯較為簡單的車載OS，但作為相對老舊的處理器，有限的性能表現將會限制車載系統的升級空間。另一方面，在芯片本身算力方面，這顆處理器顯然不可能滿足自動駕駛高達數百TOPS（特斯拉為144TPOS）的算力需求，無法用做自動駕駛運算單元，更有可能是以通過5G基帶增強了網聯性能，打造5G車機使用。

而除了華為之外，在打造數字座艙的賽道上，已經跑滿了競爭對手。2019年CES上，高通便已發布第三代驍龍汽車數字座艙平臺亮相，采用了多模蜂窩連接、Wi-Fi 6以及增強的藍牙技術。聯發科則和吉利聯合研發E系列車機芯片；此外英特爾、英偉達等半導體企業在該領域均有布局。

所以，對于華為來說，在布局車載系統領域的道路上，雖然有了如比亞迪一樣的車企盟友，但仍然需要依靠產品實力的提升，才能贏得市場競爭的最后勝利。智能網聯汽車市場，雖是藍海，但想要下海淘金的廠商卻早已摩拳擦掌