2020年8月4日，國務院公布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》的通知，即國發〔2020〕8號文。與此前政策相比，國發〔2020〕8號文全面覆蓋財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面，除了產業鏈上下游，還從價值鏈、創新鏈、資金鏈等產業生態布局，涵蓋了集成電路企業從創業早期到上市的各個成長階段，政策覆蓋面更廣、時間跨度更長、更符合當前集成電路行業特點。
當前，正值“十三五”末“十四五”初的交替期，我國集成電路產業也即將進入高質量、可持續發展的新階段，8號文的發布恰逢其時，對我國集成電路產業、市場意義重大。8號文提出探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制，改善融資環境，針對集成電路企業面臨的融資困難，提出針對地“滴灌”，強調深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，不僅給集成電路產業長期發展帶來重大利好，同時還為我國集成電路產業未來十年高質量發展指明了方向。
此外，8號文明確指出凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策。鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。
在此背景下，將于2020年8月26日-28日在南京國際博覽中心舉辦的“2020世界半導體大會（World Semiconductor Conference 2020）” 以“開放合作，世界同‘芯’”為主題，立足南京，放眼世界，以更加開放的姿態，擁抱全球半導體產業新機遇，為促進半導體產業快速、全面發展提供國際性合作交流平臺，這與8號文的全球合作精神高度契合。
本次大會活動多樣，將采用“2+12+5+1”的全新模式，將聯合舉辦高峰論壇、創新峰會兩大主論壇，12場平行論壇，5場專項活動以及1場專業展會。屆時，政府機構相關負責人、相關領域的院士專家學者、行業領軍企業代表政府機構相關負責人、相關領域的院士專家學者、行業領軍企業代表將出席本次大會，共同探討全球半導體產業發展大勢與中國集成電路產業發展機遇，并對國發〔2020〕8號文展開深度解讀，同時研究探討8號文的落實舉措。
本次大會將為參會觀眾呈現一場半導體行業的全景盛宴。歡迎各界朋友共同與會，參與到集成電路產業新的十年發展機遇中。
