近日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）從莫倫科夫手中“接棒”，正式成為高通公司的CEO。在上任的第一天，他并不避諱地，采訪中提到了高通在未來與華為、蘋果之間的關系。

在安蒙看來，中國市場很有發展空間，希望高通在此進一步做大做強，尋求收入新的增長點。并“填補”華為在安卓市場留下的空白，就高端而言，華為身后可供挖掘的潛力機會，并不遜于爭取到蘋果這樣的大客戶。

在安蒙的采訪中，承認了美國對華為的制裁給了高通很大的機會。而事實上，由于芯片供應緊張的問題，華為不得已向高通開始采購高通驍龍系列芯片。其中已經發布的華為MatePad 10.8便采用了高通驍龍870處理器，而即將發布的MatePad 11也將采用高通芯片，這些都將成為安蒙所謂的“增長點”。

華為丟失市場份額成高通增長點

根據市場調研機構IDC的數據顯示，2021年第一季度全球手機市場，華為市場份額跌破10%，排名跌出前5進入到了“Others”陣營，相較華為手機在2020年第一季度的4900萬出貨了、18%市占率的表現而言幾近腰斬。

而華為手機因缺乏麒麟芯片銷量下滑，其他廠商紛紛開始蠶食華為的市場份額，而高通作為上游芯片廠商無疑成為了收益者之一。財報顯示，高通公司2021財年第二季度總營收為79.35億美元，同比增長52%；凈利潤為17.62億美元，同比增長276%。其中，智能手機芯片營收為40.65億美元，占比51.23%。

驍龍888“發熱”，繼任者888 Plus恐難幸免

雖然芯片業務取得了大幅增長，但高通近年來推出的芯片產品，卻并沒能獲得消費者的一致認可。在安蒙就任高通CEO的微博下，一部分用戶表示對于安蒙履新的祝賀，但也有一部分用戶發表了對于高通產品的不滿。例如存在產品技術力“擠牙膏”、采用三星工藝太“坑”等。

其中很大一部分原因，在于高通今年推出的旗艦級移動處理器——驍龍888的發熱問題。

雖然這款處理器采用了三星5nm工藝，并從原來的“4大+4小”的雙叢集，升級到“1超大+3大+4小”的三叢集，調度更加復雜，導致但該工藝高性能表現時，能效表現并不突出。因此，相比前代驍龍865處理器，驍龍888雖然極限性能有所提升，但由于發熱較大，并不能持久保持“滿血”運行，運行一段時間后就會因為發熱降頻而導致性能下降，為此不少廠商在出廠前限制了驍龍888的峰值性能表現。

而隨著夏天來臨，氣溫升高進一步加劇了手機的散熱難題，一些手機廠商甚至為自家的高通驍龍888機型推送OTA更新，對手機的發熱進行了更為嚴格的限制，而同樣被限制的，還有手機的性能表現。

對于此OTA，部分廠商表示是“優化游戲體驗”，有些廠商則是在更新中只字未提。

在速途網對于某驍龍888機型的實測中，使用對手機性能要求極高的《原神》（極高畫質、60fps），分別對更新針對性能表現OTA前后進行幀率測試。

測試結果表明，在更新OTA之前，當CPU溫度達到54°C時，才會發生降頻，幀率從60fps掉到30fps左右；當CPU溫度重新回到50°C時，幀率從30fps重新提升到60fps。

而在更新OTA后，這款機型起初可以保持在60fps；而隨著游戲運行，CPU溫度逐漸升高，在42°C時發生第一次降頻，此時游戲幀率下降到40fps；在46°C時處理器發生第二次降頻，幀率進一步下降到30fps。

可見，通過系統更新，這款驍龍888機型觸發降頻的溫度閾值下降了約10°C，而在天氣炎熱的夏天，這個閾值會更容易達到，影響游戲的流暢度。

而在近日，高通發布了驍龍888的“升級版”——驍龍888 Plus，然而令人失望的是，驍龍888 Plus只是在原先的工藝架構不變的基礎上，將Cortex-X1超大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，AI性能提升20%，達到32 TOPS。

這意味著，驍龍888 Plus或將面臨與驍龍888同樣的發熱問題，最終也不得不面臨通過溫控補丁對手機性能做出一定限制。最終導致驍龍888 Plus在長時間運行時，性能體驗與驍龍888并無可見提升。

因此，雖然高通在華為麒麟處理“退場”的時間點，贏得了市場，但在高通下一代移動處理器推出之前，無論是驍龍888或是驍龍888 Plus，依然要持續面對處理器的發熱難題，輸掉了口碑。唯一值得慶幸的是，隨著夏季的即將結束，氣溫逐漸降低，手機的發熱問題或將有所緩解……