近日，第三方市場調研機構CINNO Research公布了6月國內市場SoC出貨搭載數，根據數據顯示，6月中國市場智能手機處理器出貨量達2851萬顆，其中聯發科的搭載量同比上升56.5%。隨著未來5G手機的普及開始從一二線城市進入下沉市場，5G終端市場需求持續增長，聯發科等5G SoC廠商將迎來全新的機遇。

6月中國手機市場聯發科的搭載量同比上升56.5%（圖/網絡）

聯發科之所以能夠在國內獲得如此之大的市場優勢，這主要得益于聯發科豐富的5G SoC產品組合，特別是天璣系列高端移動芯片的突出表現。上半年，聯發科的天璣1200/天璣1100、天璣900系列SoC獲得諸多手機終端廠商的青睞，其中不乏像紅米K40游戲增強版、realme真我GT Neo、vivo S10這樣受到消費者肯定的爆款機型。

聯發科天璣1200/1100/900受到諸多手機品牌的青睞（圖/網絡）

 此外，在CINNO Research報告中還提及到，在6月熱門5G SoC中，天璣720成為國內智能手機市場銷量中排名前三的移動芯片。作為一款主打主流市場的 5G SoC ，除了采用八核心架構，7nm制程打造之外，同時還支持MediaTek 5G UltraSave省電技術等先進的5G技術，目前已經被OPPO、vivo、realme等多款機型采用。另外，天璣720 還作為中國聯通和中國移動自主手機終端的首發芯片，背后是兩大運營商對這款芯片的肯定與支持。

中國移動首個自主品牌產品NZONE S7 Pro搭載天璣720芯片（圖/網絡）

為了進一步豐富產品線，不久前，聯發科還發布了天璣810和天璣920兩款全新的5G SoC，這兩款SoC均采用了為6nm工藝制造，八核心設計，在游戲、攝影、功耗方面均有不俗的表現。基于天璣920、天璣810的手機終端預計將在第三季度陸續上市。

據了解，聯發科今年發布的天璣移動芯片目前已全面使用先進的臺積電6nm制程，并且將于年底推出全新4nm制程的旗艦芯片。相比起目前行業主流的工藝制程，4nm工藝將進一步提升性能和功耗表現。這意味著聯發科將在第一時間采用移動芯片的最高制程標準，為手機廠商和用戶帶來最尖端科技，推動5G移動芯片邁向全新的高度。根據先前的聯發科Q2財報說明會，聯發科的4nm制程芯片將由臺積電代工，目前已與多家手機品牌達成了合作，預計首款機型將于2022年第一季度量產。