十月金秋至,盛會恰當時!10月11日,在第32屆中國·南京金秋經貿洽談會期間,由南京市人民政府主辦,南京市浦口區人民政府承辦,芯謀研究協辦的2021 IC中國·揚子江峰會在南京國際博覽中心隆重舉行。本次活動也是芯謀研究在外地協辦的一項重要會議,邀請業內朋友齊聚南京,共同為長三角地區半導體產業發展謀劃新的篇章。

江蘇省委常委、南京市委書記韓立明出席了本次活動。南京市政協主席、市集成電路產業鏈鏈長劉以安,全國政協委員、中國工程院院士、中星微電子集團創建人兼首席科學家鄧中翰,中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康,復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師張衛,為本次活動進行了精彩的致辭。

南京市政協主席、市集成電路產業鏈鏈長 劉以安

南京市政協主席、市集成電路產業鏈鏈長劉以安在致辭中提出,集成電路是工業發展的基礎、整機設備的心臟和國家安全的保障。集成電路產業已成為引領新一輪科技革命和產業革命的關鍵環節,是推動高質量發展的重要動力。近年來,市委市政府高度重視集成電路產業發展,將其作為南京重點打造的地標產業和“八大產業鏈”主攻方向之一,實施以市領導掛帥的“鏈長制”高位協調、強力推進,加速延鏈補鏈強鏈。目前,南京已吸引包括臺積電、華天科技、長晶等產業鏈上下游近500家集成電路企業,初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料的全產業鏈閉環,集成電路產業發展呈現蓬勃向上的良好勢頭。南京將進一步發揮優勢,傾力打造全國集成電路地標性產業高地,聚焦大力推進產業集群發展、打造創新人才向往集聚地、積極構建全鏈條式服務體系三個方面持續發力。熱忱歡迎有識之士來南京考察洽談、投資興業,共抓時代新機遇,共拓產業新路徑,共享發展新碩果。

全國政協委員、中國工程院院士、中星微電子集團創建人兼首席科學家 鄧中翰

全國政協委員、中國工程院院士、中星微電子集團創建人兼首席科學家鄧中翰在致辭中提到,作為一名土生土長的南京人,對南京日新月異的變化深感驕傲自豪。集成電路產業是南京重點打造八個項目之一,南京已經成為重要的集成電路產業集群聚集區。南京擁有深厚的歷史文化底蘊,豐富的科教人才資源,突出的區位優勢以及雄厚的產業基礎,我對南京未來的發展充滿信心。今天,南京正處于創新發展轉型升級的重要節點,希望業界同仁同心聚力,積極為南京的發展貢獻智慧和力量。

中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會常務副理事長 于燮康

中國半導體行業協會副理事長、江蘇省半導體行業協會常務副理事長于燮康在致辭中表示,當前,我國集成電路產業迎來了有史以來最好的發展時期。位于我國集成電路產業鏈最完善、技術最先進的長三角集成電路產業聚集區的江蘇省,是我國集成電路產業發展的重要地區。南京是最早發展集成電路產業的地區之一。近4年來,南京市集成電路產業規模保持著40%以上的增長,是增長最快的市,產業加速發展勢頭良好。集成電路產業已成為南京市新的經濟增長點,形成了極具優勢的集成電路產業區域。相信未來南京集成電路產業的發展將取得更矚目的成績。

復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師 張衛

復旦大學微電子學院院長、國家集成電路工藝和制造專項副總師張衛在致辭中提到,集成電路人才緊缺已成為困擾產業的重大問題。過去,相關專業畢業生就業比例不到三分之一。目前,集成電路專業學生就業情況已有大幅度改觀。長三角一體化發展給集成電路產業發展帶來了有力的發展空間,南京現在是國家集成電路產業發展的重鎮,高校產教融合發展需要邁開腳步,不必拘泥于一地。未來,復旦大學希望與南京集成電路產業有更多的產教融合合作,共謀南京集成電路產業未來發展。

南京市浦口區委書記 吳勇強

南京市浦口區委書記吳勇強在致辭中詳細介紹了南京浦口區營商環境,重點闡釋了浦口區集成電路產業發展情況與相關政策。

重點項目簽約儀式

大會現場還集中舉行了重點項目簽約儀式,南京浦口區經濟開發區和南京高新區(浦口園)與芯敏捷、志卓電子、天芯電子等9家集成電路相關企業,簽訂集成電路產業合作協議。

芯謀研究總經理 景昕

在下午的活動中,芯謀研究總經理景昕擔任主持人,邀請復旦大學微電子學院院長張衛、上海工研院總經理丁輝文、芯聯芯董事長何薇玲、利揚芯片董事兼首席執行官張亦鋒、南京凱鼎電子科技總經理劉矛、納芯半導體董事長謝志峰等集成電路行業代表發表了精彩的主題演講。

復旦大學微電子學院院長 張衛

復旦大學微電子學院院長張衛以《產教融合培養高水平集成電路人才》為主題發表了演講,指出人才是集成電路產業發展的關鍵和基礎,目前我國集成電路高層次人才不足,質量亟待提升,培養模式需要改革。產教融合集成電路創新人才培養模式,就是要打破常規培養模式,深化產教融合,調動和發揮企業參與人才培養的積極性,結合高校學科優勢開展跨校、跨學科的校企聯合培養。集成電路科學與工程一級學科建設,將構建注重知識、能力、素質綜合提高的開放式人才培養體系,培養一批產業急需的創新型領軍人才。

上海工研院總經理 丁輝文

上海工研院總經理丁輝文帶來了《科技創新要素分析和生態建設思考》主題演講,指出載體、人才和資本是創新創業的關鍵要素。建設產業生態建設,首先需要讓載體先行,打造符合創新的產業生態,領導的決心、產業協調和專業執行團隊缺一不可。以解決人才后顧之憂和降低企業運營成本為目標的科技城市建設是產業生態構建的要素。其次,在資本方面,可建設天使基金,吸引早期項目和人才集聚,后期的資本投資自然隨之而來。第三,利用已有的下游龍頭企業拉動產業鏈完善起來,結合公共研究院和基金形成產業合力。第四,建設產業集群,產業集群早期很可能會被研究院覆蓋,后期會自然從中形成。最后,在人才方面,企業不來落地是因為員工不來或留不住人。如果創新產業生態有了,人才自然會隨之而來。

芯聯芯董事長 何薇玲

芯聯芯董事長何薇玲演講的主題是《中國集成電路的歷史挑戰:硅驗證》,認為目前中國集成電路產業發展有兩大短板環節,從上游看,中國半導體IP產業薄弱,全球市場占有率不足1%;從下游看,設計服務能力薄弱,硅驗證市場占有率較低。IP是集成電路的靈魂,也是中國集成電路產業發展的痛點,同時轉機所在。尤其在CPU領域,CPU占據半導體市場份額的35.4%,目前國內從事CPU IP的國際有專利研發的公司只有芯聯芯。未來,在CPU領域很可能會誕生中國千億市值的IP公司。中國半導體產業發展“營在市場,贏也在市場”。

利揚芯片董事兼首席執行官 張亦鋒

利揚芯片董事兼首席執行官先生以《新時期大陸專業芯片測試產業的發展機遇》為題談到,芯片測試貫穿集成電路核心產業產業鏈中各個環節,得到國務院8號文等一系列政策的關注和重點支持。受益于5G、AIoT、汽車電子等未來景氣度極高的應用,以及新興的AI、區塊鏈、MEMS等需求快速增長,大陸芯片測試的市場規模和發展空間非常巨大。專業芯片測試的價值也將進一步凸顯。隨著國內集成電路產業規模的擴大,專業分工是大勢所趨,獨立第三方專業測試擁有封測一體無法取代的優勢,同時也面臨著市場、資金、人才等多方面的挑戰。

南京凱鼎電子科技總經理 劉矛

南京凱鼎電子科技總經理劉矛演講的主題是《基于IP復用的SoC設計效率提升》,他認為芯片設計是高智力密集型產業,隨著新的芯片功能需求誕生,在芯片設計領域,所需工程師工作時間越來越多。對于SoC中IP的復用,行業需要芯片自動化設計平臺來提升芯片設計效率。對EDA公司來說,所服務的芯片設計公司其采購的IP往往來自很多家,然而并沒有單獨的IP供應商能提供自動化IP復用產品。凱鼎作為EDA知名企業Cadence在中國的全資子公司,致力于發展以IP設計開發和系統設計實現為中心的整體芯片設計解決方案和方法學解決方案,提供IP研發和系統設計服務。目前,凱鼎已成功開發了IP復用自動化設計系統,可將設計經驗傳遞給客戶,并提供不同階段的定制化服務。

納芯半導體董事長 謝志峰

納芯半導體董事長謝志峰帶來了《新型GaN材料探索》主題演講,介紹了以GaN尤其是非極性GaN為代表的新型半導體材料的前沿探索與未來發展空間。第三代半導體材料應用廣泛,是制作高性能芯片的關鍵。目前,利潤最豐厚的GaN外延與芯片技術大都被國外跨國公司所控制,國內亟需突破。在GaN的分類中,非極性GaN性能更適用于半導體制造需求,應用廣泛,在激光照明、深紫外病毒消殺、MicroLED顯示、5G射頻RFIC、高壓功率器件以及LED照明。尤其在5G及電力電子產業,非極性GaN是唯一可植被增強型晶體管的材料,未來市場規模有望超萬億元。

圓桌論壇現場

本次大會還設有圓桌論壇,圍繞“新形勢下,我國集成電路封測產業與產能情況”這一主題,中半協封測分會秘書長徐冬梅作為圓桌主持人,與蘇州科陽半導體董事、總經理李永智,廣芯微電子董事長王銳,Imec中國戰略長姜寧,艾森半導體總經理向文勝、南京浦口經濟開發有限公司副總經理徐青和芯謀研究總監謝瑞峰一同,就中國封測行業景氣度是否能長期維持;隨著先進封裝重要性日益突出,競爭格局是否會改變;未來是否會有新的挑戰者出現;產能緊缺的周期會到何時等行業熱點話題展開了激烈的腦力碰撞。

此外還有近百位集成電路行業頭部企業高管及資深專家學者參會,共同探討集成電路行業的發展現狀與未來趨勢。