中國互聯(lián)網(wǎng)的BAT三巨頭，又成功走到了一起談“芯”。
在今日召開的騰訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊公司副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬正式匯報了騰訊在芯片業(yè)務(wù)上取得的進(jìn)展。
他表示，騰訊旗下三款自研芯片——針對AI計算的“紫霄”、用于視頻處理的“滄海”以及面向高性能網(wǎng)絡(luò)的“玄靈”，均已經(jīng)取得了進(jìn)展：其中，騰訊AI推理芯片“紫霄”目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮；視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海”壓縮率明顯提升；智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”性能大幅提高。
隨著騰訊“紫霄”芯片的成功流片，意味著離量產(chǎn)落地僅有一步之遙。而BAT又一次不約而同在芯片領(lǐng)域成功“會師”。
互聯(lián)網(wǎng)巨頭會師造芯賽道
對于BAT來說，雖然布局芯片的路徑有所不同，但其共性在于，從芯片所針對的不同領(lǐng)域，皆是三家企業(yè)在業(yè)務(wù)在發(fā)展過程中，通過自研芯片，對于自身業(yè)務(wù)需求的補(bǔ)充。
- 百度：自研XPU架構(gòu)為智能云奠基
百度作為三家中較早投入自研芯片領(lǐng)域的企業(yè)，其芯片主要集中于AI領(lǐng)域的應(yīng)用。2017年，百度推出了DuerOS智慧芯片，隨后便在AI芯片的投入按下了“加速鍵”。
2018年3月，百度宣布智能芯片架構(gòu)部獨(dú)立融資，并于同年6月分拆成立昆侖芯（北京）科技有限公司。并在隨后的8月，正式發(fā)布自研中國首個云端AI芯片——百度“昆侖”芯片。截至2020年，百度CTO王海峰曾透露“昆侖”芯片已量產(chǎn)超過2萬片，并實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用部署。
今年8月，百度在百度世界大會上宣布第二代“昆侖”芯片——“昆侖芯2”正式量產(chǎn)，該芯片采用7nm制程，搭載自研的第二代 XPU 架構(gòu)，相比前代性能提升2-3倍，通用性、易用性也有所增強(qiáng)。
百度XPU架構(gòu)芯片的發(fā)布，為如今百度聚焦發(fā)展智能云、自動駕駛業(yè)務(wù)奠定了硬件基礎(chǔ)。此外，百度還在2019年AI開發(fā)者大會上，發(fā)布遠(yuǎn)場語音交互芯片百度鴻鵠，為拓展AIoT、車家互聯(lián)等領(lǐng)域創(chuàng)造條件。
- 阿里：成立平頭哥，專注“端云一體”體系建設(shè)
對于阿里巴巴而言，旗下阿里云自身就是芯片的最大使用者之一，海量的數(shù)據(jù)處理需求，為其芯片、服務(wù)器、交換機(jī)等全棧技術(shù)進(jìn)行自研提供了施展拳腳的天地。
2018年，阿里巴巴全資收購大陸唯一擁有自主嵌入式CPU IP core的中天微，并于同年與達(dá)摩院芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)合并成立“平頭哥”，成為一家具有處理器IP及芯片設(shè)計能力的芯片公司。2019年7月，平頭哥發(fā)布了RISC-V處理器“玄鐵910”，并在同年云棲大會發(fā)布阿里第一顆芯片“含光800”，為阿里打下了“端云一體”芯片生態(tài)的雛形。
而在今年10月召開的云棲大會上，阿里了推出首個通用服務(wù)器CPU芯片——“倚天710”，采用了臺積電5nm工藝制程，并針對云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計，是一款“為云而生”的芯片。
而在端上，基于平頭哥“玄鐵”內(nèi)核的AIoT芯片—— “貓芯”已置入今年“雙11”60余款智能新品中，分別為高集成語音芯片TG6210A、具備離線語音能力的TG7101C、觸控連接一體的SoC芯片TG7130B，具有高集成度、高性價比和低功耗的特點(diǎn)。
- 騰訊：“野心”十足的后來者
相比百度與阿里而言，騰訊自研芯片目前尚未投入量產(chǎn)，顯得有些姍姍來遲，但在“野心”上卻并不輸于前兩者。
根據(jù)騰訊官方介紹，“紫霄”AI推理性能相比業(yè)界提升100%，目前已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮；視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄海”壓縮率相比業(yè)界提升30%以上；智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”比起業(yè)界產(chǎn)品性能提升了4倍。
速途網(wǎng)注意到，騰訊此次展示的三款芯片，均是針對于云計算中不同場景深度定制的芯片。這或與騰訊云首次正式對外公布的分布式云戰(zhàn)略，以及云原生操作系統(tǒng)遨馳Orca相呼應(yīng)，為騰訊云業(yè)務(wù)提供強(qiáng)大硬件基礎(chǔ)設(shè)施。
不過，在全球芯片供應(yīng)緊張、上游成本增長的狀況之下，這些芯片究竟能否如期量產(chǎn)，并部署于業(yè)務(wù)之中，對于騰訊來說仍然還有較大的不確定性。
“以攻為守”的芯片布局
能夠讓BAT一齊發(fā)力“芯片”的原因，不僅在于企業(yè)業(yè)務(wù)本身，同樣也出于經(jīng)濟(jì)效益以及戰(zhàn)略儲備方面的考量。
其中最為重要的，便是為了解決日益增長的云計算業(yè)務(wù)需求，與硬件算力之間的矛盾。雖然目前的主流云計算平臺絕大部分都支持多指令集的異構(gòu)運(yùn)算，但是通過兼容運(yùn)行，仍然會發(fā)生算力的損耗，因此，對于云服務(wù)提供商而言，掌握更多平臺的話語權(quán)，有利于提高整體的運(yùn)算效能并降低功耗。不僅如此，芯片廠商還能夠根據(jù)場景需求對于芯片能力進(jìn)行深度定制，以更低的成本滿足不同場景的需求。
同時，成本的上升，也成為了BAT等巨頭投身芯片領(lǐng)域的客觀因素之一。隨著全球芯片供給持續(xù)緊張的狀況最短將持續(xù)到2022年，芯片采購成本一漲再漲，平均漲價幅度已經(jīng)達(dá)到10%-20%，一些供貨緊俏的廠商，例如高通漲價幅度甚至已經(jīng)超過60%。對于芯片的采購方的巨頭而言，由于定價權(quán)掌握在賣方市場，其經(jīng)濟(jì)效益已然不如自主研發(fā)芯片，并由此掌握定價權(quán)。
從長期來看，自研芯片不僅能夠?yàn)槠髽I(yè)積累芯片開發(fā)的技術(shù)、人才，更為重要的是還能系統(tǒng)化地完善芯片研發(fā)的流程。對于一款自研芯片而言，整個研發(fā)流程可能長達(dá)1-3年，才能夠進(jìn)入到流片環(huán)節(jié)，一旦流片失敗，很大概率意味著前面的工作都要推倒重來，使得芯片產(chǎn)品錯過上市的“黃金時期”，面臨“出道即過氣”的局面。因此，掌握完善的芯片研發(fā)流程，降低流片失敗的風(fēng)險，對于科技企業(yè)而言至關(guān)重要。
同時，芯片作為突破“卡脖子”的技術(shù)，無論是政策導(dǎo)向、還是市場需求都非常旺盛，因此芯片領(lǐng)域的突破也有助于這些企業(yè)在資本市場獲得更多的耐心與信心。華為總裁任正非曾表示，華為海思起初只是作為一種作為“防御手段”的備選方案。“之所以要做麒麟芯片，是因?yàn)椴荒茏寗e人斷了自己的糧食。”
芯片產(chǎn)能仍是破局關(guān)鍵
不過，速途網(wǎng)也發(fā)現(xiàn)，目前巨頭在芯片研發(fā)的過程中，更多的技術(shù)還是集中于芯片設(shè)計，但是芯片生產(chǎn)能力上仍然需要代工完成。例如百度的“昆侖”芯片是與三星合作代工；阿里平頭哥的“倚天710”芯片則為臺積電代工，至于騰訊此次展示的芯片雖然沒有提及代工企業(yè)，但從目前芯片產(chǎn)能分布來看，大概率也是采用自主設(shè)計+代工的模式進(jìn)行。
受限于芯片設(shè)計軟件以及光刻機(jī)等技術(shù)因素，目前國際頂級的5nm芯片產(chǎn)能主要在臺積電、三星等企業(yè)的手中，而中國大陸目前較為領(lǐng)先的可量產(chǎn)工藝為中芯國際的14nmFinFET制程，與定價水平之間仍要跨越10nm和7nm兩個代差，尚需要時間追趕。
隨著數(shù)字化浪潮席卷各行各業(yè)，消費(fèi)電子、汽車、云計算等行業(yè)對于芯片的需求激增，與全球有限的芯片產(chǎn)能供給形成了矛盾，尤其對于頂尖的芯片產(chǎn)能更是炙手可熱。面對“一芯難求”的局面，給芯片設(shè)計公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并大規(guī)模創(chuàng)造了阻力。例如平頭哥研發(fā)的“倚天710”芯片主要是阿里云自用，不對外出售，一定程度上也是受到了產(chǎn)能的影響。 此外，芯片產(chǎn)能不僅是分配的問題，也是安全的問題。
今年9月，美國要求英特爾、臺積電、三星等芯片供應(yīng)鏈相關(guān)企業(yè)“自愿”交出芯片庫存、訂單、銷售記錄等機(jī)密數(shù)據(jù)。相關(guān)人士表示，此舉這會削弱臺積電和三星電子的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。
速途網(wǎng)相信，巨頭的相繼入局，憑借著大企業(yè)的號召力、人才以及資本的投入，也能夠有效帶動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，著力補(bǔ)齊芯片制造和先進(jìn)封測關(guān)鍵缺失環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)更多國產(chǎn)化替代，帶來整個芯片行業(yè)的“共同繁榮”。
