速途網(wǎng)11月19日訊（報道：喬志斌）今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新旗艦級處理器——天璣9000，作為首個臺積電4nm制程工藝和Cortex X2超大核的手機SoC，在制程、性能、能耗等諸多方面有了全方位提升，同時將5G低功耗作為核心亮點之一。

規(guī)格上，聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成，包括1個Cortex X2 3.05GHz超大核和3個Cortex A710 2.85GHz大核和4個Cortex A510 1.8GHz小核，GPU則為ARM Mali-G710 MC10，得益于GPU方面的提升，手機在1080P分辨率前提下，刷新率可以拉升到180Hz。在AI處理方面，6核APU，支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。聯(lián)發(fā)科技表示，由于全新超大核的加入，其性能將提升35%，能效比提升37%。

官方表示，天璣9000在安兔兔V9版本上的跑分達1007396分。

影像方面，天璣9000內(nèi)置18位HDR-ISP圖像信號處理器，內(nèi)置ISP處理速度高達90億像素/秒，支持三重曝光，最高可支持3.2億像素攝像頭。

在連接性上，天璣9000集成的5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，符合3GPP R16標準，支持Sub-6GHz 5G全頻段網(wǎng)絡。3CC多載波聚合300MHz下行速率可達7Gbps，帶來超乎想像的Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡體驗，率先支持R16超級上行，包括補充上行和上行載波聚合兩種技術方案，速率更快。這款芯片還支持WiFi 6E和160MHz頻寬，配合同樣支持該頻寬的路由器，能夠提升無線上網(wǎng)速率。另外，該芯片支持藍牙5.3，還有GPS、北斗、伽利略、Glonass等當前主流的定位系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科方面表示，搭載天璣9000芯片的手機產(chǎn)品將于2022年第一季度推出。