近日，高通驍龍技術峰會正式召開。會上，高通正式發布了基于新獨立品牌的首款移動平臺——“全新一代驍龍8移動平臺”（英文名：Snapdragon 8 Gen1）。

從命名規則來看，未來驍龍旗艦移動平臺將沿用“驍龍8”的代號，未來或將采用“第二代驍龍8移動平臺”“第三代驍龍8移動平臺”……以此類推。

新一代驍龍8究竟有什么進步

據高通方面介紹，全新一代驍龍8移動平臺，采用了4nm制程工藝。

在性能方面，相較于前代高通驍龍888移動平臺，全新一代驍龍8移動平臺CPU性能提升20%，功耗降低30%；第四代架構 Adreno GPU性能提升30%，功耗降低25%，其中在Vulkan API下，GPU速度提升60%。

在連接性方面，全新一代驍龍8移動平臺集成X65基帶，支持R16標準的射頻系統，在5G毫米波通信下最高支持10Gbps速率傳輸，同時也支持Sub-6GHz的5G連接。

在影像性能方面，高通將以往的Spectra ISP單元升級為全新的“驍龍視覺”品牌，全新一代驍龍8移動平臺ISP最高支持18bit，數據量提升4096倍，最高支持每秒32億像素的處理，并首次支持8K HDR視頻的錄制。同時，在3 ISP基礎上加了第四顆低功耗ISP用于面部識別。

人工智能方面，全新一代驍龍8移動平臺搭載第七代AI引擎識別場景物體，能夠在通過情景感知能力，識別畫面內容并進行專業處理。第三代的高通Sensing Hub，帶來1.7倍的能效提升，更低的功耗能夠讓AI、感知攝像頭全程保持待命狀態。

音頻方面，全新一代驍龍8移動平臺則能夠提供低延時、低功耗的藍牙音頻系統，帶來CD品質的無損音頻流的傳輸。

值得一提的是， 高通還在發布會上談到了時下火熱的“元宇宙（Metaverse）”概念，其表示“承載元宇宙的基礎，目前是5G網絡，AI，聲音，圖形，影像等等，這也是高通發力的方向。”

小米拿下全球首發，其他廠商亦將首批搭載

就如同高通驍龍前幾代處理器一樣，此次全新一代驍龍8移動平臺的“搶首發”，也成為了該款處理器的保留環節。

值得一提的是，小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍作為唯一一位來自中國手機廠商的合作伙伴嘉賓，他表示，“小米12系列將全球首發全新一代驍龍5G移動平臺。小米12以驍龍8為核心，融匯手機領先科技，帶來最好的用戶體驗，很快就會與大家見面。”

根據高通官方介紹，（按英文首字母排序）包括黑鯊、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi、夏普、索尼、vivo、小米和中興等品牌。可以說，幾乎所有的安卓手機廠商均在首批搭載驍龍8 Gen1的廠商名錄中。

從紙面參數上來看，全新一代驍龍8移動平臺，相比去年同期發布的高通驍龍888有了長足的提升，其性能表現讓人充滿期待。

不過，也有網友對于其發熱表現表示擔憂，而高通并未在發布會上進行說明。一方面，有網友指出，在去年高通驍龍888發布會上，高通方面同樣宣稱在實驗室測試中CPU性能25%，能效提升25%，然而在高通在正式版本中X1超大核心頻率為2.84GHz、GPU頻率840MHz，較實驗室測試中頻率有所提升，由于高頻能效比的大幅下降，讓驍龍888處理器成為了一代“火龍”。

另一方面，11月19日，聯發科發布了“天璣9000”芯片，不僅搶先高通拿下了4nm工藝制程的全球首發，同時與全新一代驍龍8移動平臺同樣采用Arm v9架構，CPU首次采用了Cortex-X2 3.0GHz超大核、并配合Cortex A710大核、Cortex A510小核的三叢集架構，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。GPU方面搭載ARM最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這意味著今年將是聯發科與高通兩家旗艦芯片在技術規格上最為接近的一代。

“不看廣告，看療效”， 全新一代驍龍8移動平臺雖然在PPT參數上非常優秀，但搭載于被動散熱的手機上，實際表現還要結合真實的運行場景來考量。好在搭載這款處理器的機型有望年內發布，速途網屆時將結合真機表現帶來深度的評測。