《金基研》映雪/作者 楊起超 時風/編審
集成電路行業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。圖像傳感器芯片屬于集成電路行業的一部分，集成電路行業是信息化社會的基礎行業之一，集成電路的設計能力是一個國家科技實力和技術獨立性的重要組成部分，國家自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值。
思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）的主要產品是高性能CMOS圖像傳感器。思特威目前在安防監控應用領域已經擁有了覆蓋全市場的各類應用需求，同時還前瞻性地洞察客戶差異化需求，為客戶終端產品提供更優的附加值；在機器視覺領域，思特威憑借創新型的背照式結構全局快門技術，在多個領域取得領先的地位，并已進一步推出應用于智慧交通的高分辨率全局快門產品，打破了該細分市場份額長期由索尼占據的格局。
一、下游市場發展刺激半導體產品需求增長，半導體及集成電路行業規模穩增
半導體是指一種導電性可控，性能可介于導體與絕緣體之間的材料。半導體材料因廣泛應用于電子產品中的核心單元，在科技層面和經濟層面上具有重要性。
根據Frost&Sullivan統計，全球半導體產業受益于資本及研發投入的加大、存儲器市場回暖及全球晶圓技術升級和產能擴張，市場規模從2016年的3,389.3億美元快速增長到2018年的4,687.8億美元，兩年間復合增長率達17.6%。
但在2019年受到固態存儲和3C產品的需求放緩以及全球貿易摩擦等負面因素的影響，全球半導體市場規模出現了負增長。
2020年疫情導致下游出現很多短單、急單，產業鏈上各環節普遍上調安全庫存水平，部分銷售增量來自于庫存抬升，該年市場規模達4,331.5億美元。
整體來看，國內半導體及集成電路行業營收規模在2016年至2020年五年間的年均復合增長率達6.3%。
未來，隨著各下游市場的不斷發展、5G網絡的普及、人工智能（AI）應用的增長等驅動因素都有望不斷刺激半導體產品的需求增長。
全球半導體產業市場預計將繼續保持增長趨勢，市場規模將在2025年達到5,683.9億美元，2021年至2025年間的年復合增長率預計達到4.9%。
根據Frost&Sullivan統計，集成電路市場作為半導體產業最大的細分市場，一直占據著半導體產業近80%的市場份額。
集成電路指的是一種微型電子器件或部件，其采用一定工藝在半導體晶片或介質基片上，將一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，隨后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。
集成電路如今已廣泛應用到計算機、家用電器、數碼電子等諸多重要領域。其市場規模也實現了從2016年的2,767億美元至2020年的3,477.2億美元的快速增長，期間年復合增長率為5.9%。
未來安防、手機、無人駕駛汽車、云計算等為首的四大領域的產品應用將有望為集成電路行業帶來新機遇，而2021至2025年的市場規模預計也有望從3,751.8億美元增長至4,364.9億美元，五年間年均復合增長率達3.9%。
從地理區域來看，集成電路產業正在迎來第三次國際轉移，重心不斷從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區偏移。
近幾年，國內的產業政策支持、本土集成電路廠商的技術進步和相關企業的發展戰略規劃促使國內成為全球最具影響力的市場之一。
近年來，國內行業需求快速擴張、政策支持持續利好，半導體及集成電路產業經歷了迅速的發展。
根據Frost&Sullivan統計，國內集成電路產業市場規模從2016年的4,335.5億元快速增長至2020年的8,821.9億元，年復合增長率為19.4%。
未來伴隨著制造業智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激國內集成電路行業的發展和產業遷移進程。
國內集成電路產業市場規模預計在2025年將達到19,210.8億元，2021年至2025年期間年復合增長率達到16.3%。
按照產業鏈環節劃分，集成電路產業可分為集成電路設計業、晶圓制造業、封裝測試業等。
在集成電路行業整體規模實現較快增長的大背景下，集成電路設計業、晶圓制造業、封裝測試業三個子行業實現了共同發展。
過去五年，國內集成電路產業結構也在不斷進行優化。大量風險投資與海內外高端人才將被吸引到附加值較高的集成電路設計領域，同時諸多國內骨干集成電路設計企業正積極謀劃對國際企業的并購以提升國際競爭力。
各環節比例逐步從過去的“大封測、小制造、小設計”，向現在的“大設計、中封測、中制造”方向演進。
根據Frost&Sullivan統計，國內集成電路設計行業銷售額也在2016年首次超過封測行業，成為集成電路產業鏈中比重最大的環節。其市場規模從2016年的1,644.3億元增加到2020年的3,493億元，過去五年間復合增長率高達20.7%，占比也從37.9%提升到39.6%。
而預計到2025年，設計行業規模將高達7,845.6億元，屆時銷售額占比將達40.8%。
二、業績高速增長，資產負債率下降償債能力優于行業平均
近年來，思特威在穩固安防領域龍頭地位的基礎上，產品應用領域全面拓展，在機器視覺、智能車載電子等細分領域推出多款具有競爭力的產品，并獲得了各領域頭部客戶的認可。
受益于下游市場的蓬勃發展，以及思特威產品線擴展與大客戶的成功導入，2018年至2020年主營業務收入高速增長，復合增長率為116.9%。
據東方財富Choice數據，2018-2021年，思特威的營業收入分別為3.25億元、6.79億元、15.27億元、26.89億元。同期，思特威的凈利潤分別為-1.66億元、-2.42億元、1.21億元、3.98億元。
隨著客戶對思特威BSI-RS和GS產品認可度越來越高，2018-2020年及2021年1-9月，BSI-RS系列及GS系列產品收入快速增長，收入占比持續提高，從2018年合計占比12.55%提升至2021年1-9月的56.84%，帶動思特威毛利率上升。
據東方財富Choice數據，2018-2021年，思特威的毛利率分別為12.73%、18.14%、20.88%、29.12%。
毛利率提升的另外一個主要因素是思特威產品良率的提升，良率的提升帶動單位成本下降，進而提升思特威毛利率。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威的資產負債率分別為118.33%、102%、20.29%、24.47%。
同期，思特威的同行可比上市公司韋爾股份、格科微 、晶相光電的資產負債率均值分別為40.48%、53.37%、42.77%、41.39%。
綜上，2018-2021年，思特威營收凈利潤快速增長。與此同時，毛利率逐年穩定增長。2018年末及2019年末，在紅籌架構階段，思特威償債能力指標弱于市場平均。2020年末及2021年9月末，思特威償債能力指標改善后，優于行業平均。
三、芯片研發能力占據固有優勢，知識產權體系壁壘堅實
集成電路設計屬于技術密集型行業，CMOS圖像傳感器更是橫跨光學和電學設計兩大領域，包括半導體特色工藝、光路設計、像素設計、模擬電路、數字電路、數模混合、圖像處理算法、高速接口電路的設計集成，技術門檻相對更高。
同時，由于半導體相關技術及產品的持續更新迭代，要求企業和研發人員具備較強的持續創新能力，跟進技術發展趨勢，滿足終端客戶需求。
思特威始終堅持“研發一代、量產一代、預研一代”的產品開發理念，在“多管齊下”的供應鏈以及上下游資源體系加持下，實現了芯片研發高效率，流片和量產芯片數量每年大幅提升。
高效的研發能力使思特威能夠快速響應客戶的需求變化，從而讓其終端產品可以更好地適應復雜多變的市場環境，與客戶實現雙贏。
2018年至2021年1-9月，思特威研發投入高，其研發費用分別為0.93億元、1.22億元及1.08億元和1.34億元。
近年來，思特威針對包括安防監控、機器視覺、智能車載電子以及消費類等不同行業應用，分別在工藝研發、像素設計和電路設計以及算法優化等方面持續深耕，并取得了諸多創新的研發成果，
通過持續研發投入，思特威不斷對產品進行迭代升級、拓展應用領域，為產品持續保持領先優勢打下基礎。
目前，思特威在提高CMOS圖像傳感器信噪比、感光度、幀率、動態范圍等方面已經構建核心技術及知識產權體系，通過持續的技術創新和技術積累，建立了知識產權壁壘。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要核心技術全部應用于其主要產品CMOS圖像傳感器，技術來源全部為自主研發，思特威核心技術產品收入占營業收入的比例分別為100%、99.27%、100%、100%。
截至2021年9月30日，思特威及其子公司共擁有專利183項，其中主要專利114項，包含發明專利74項。
值得關注的是，近幾年思特威榮獲多項獎項。
另外，思特威高度重視人才的引進和培養，將研發和技術創新團隊的能力視為核心資源，廣納海內外技術人才，已經建立了一支卓越的研發團隊。
值得關注的是，思特威創始人及核心技術人員均具備深厚的產業背景，有望引領思特威技術及產品不斷創新突破，夯實思特威競爭優勢。思特威核心技術人員共3人，都曾長期任職于國內外一線半導體廠商。
截至2021年9月30日，思特威共有研發人員266人，其中148名研發人員擁有碩士以上學歷。
不止于此，思特威還通過股權與薪酬的激勵有效結合，將員工個人利益與思特威長遠發展緊密綁定，提高員工對思特威發展的認同度，提高團隊穩定性。
同時，積極組建以研發人員為核心的國際化人才培育體系，在培養研發人才與思特威文化共性化的同時提升研發型人才的專業技能水平以及項目管理水準，為思特威保持長期的研發創新動能注入持續性的能量支持。
四、鞏固安防領域競爭優勢，積極布局新興智能車載等多個領域
自創立以來，思特威始終堅持根據市場需求和思特威自身的技術特點，持續創新不斷開拓產品的應用領域布局。
以安防領域為起點，思特威逐步拓展到了新興機器視覺、智能車載電子領域。
近年來，思特威產品已廣泛運用于包括網絡攝像機、模擬閉路攝像機、家用看護攝像機、智能門鈴等安防監控領域；包括無人機、掃地機器人、工業相機、智慧交通、人臉識別等機器視覺領域；包括智能化的車載行車記錄儀、車載環視及后視攝像頭、駕駛員監測攝像頭等智能車載電子等多場景應用領域。
此外，思特威通過FSI-RS系列、BSI-RS系列和GS系列的全面布局，以技術為驅動，滿足行業應用領域對低照度光線環境下成像優異、高溫工作環境下維持芯片高性能、光線對比強烈環境下明暗細節呈現、拍攝快速運動物體無畸變/拖尾、高幀率視頻拍攝等剛性需求，具備與索尼等領先的CMOS圖像傳感器廠商競爭的核心優勢，深入覆蓋高、中、低端各種層次，滿足客戶多樣化的產品需求，逐步實現國產化替代。
目前，思特威已成為安防領域、機器視覺領域領先的CMOS圖像傳感器供應商，根據Frost&Sullivan統計，在安防監控領域，2020年思特威實現1.46億顆CMOS圖像傳感器出貨，出貨量位居全球第一。
在新興機器視覺領域全局快門產品中，2020年思特威實現2.5千萬顆CMOS圖像傳感器出貨，出貨量位居行業前列。
另外，思特威業已推出面向智能交通領域的400萬和900萬像素高分辨率全局快門圖像傳感器產品，全面賦能智能交通系統；而基于像素小型化的技術，思特威發布了面向手機等消費電子的系列化產品。
由于CMOS圖像傳感器行業進入門檻較高，市場份額大都掌握在少數領先的企業手中。
根據Frost&Sullivan統計，2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量前十名的企業的市場份額合計達到94.6%，思特威排名第六；全球CMOS圖像傳感器銷售額前十名的企業的市場份額合計達到94.2%，思特威排名第九。
目前，思特威在智能車載電子、智能手機等領域進行積極布局。思特威在智能車載電子領域市場拓展的優勢主要有具備自主可控的性能優勢、市場響應度高兩方面。
首先，具備自主可控的性能優勢。思特威是少數擁有自主知識產權、能提供車規級芯片的國內廠商，可以為客戶提供自主可控的國產化產品。
此外，在安防領域和機器視覺領域的技術積累下，思特威智能車載電子產品在夜視性能、高動態范圍、LED閃爍抑制等性能指標具備優勢。
其次，市場響應度高。思特威積極順應市場需求進行快速研發和產業化布局，已實現智能車載系列化產品，應用場景涵蓋智能車載前裝和后裝的應用，產品層面從倒車后視、360度環視、前視、ADAS、車內監控和駕駛員疲勞檢測實現全系列覆蓋，能夠適應不同的應用場景和技術需求。
隨著汽車電動化、智能化與網聯化的發展趨勢，CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS）作為車載影像系統的核心要件，正迎來快速增長階段。
據IC Insights 預測，未來智能汽車單車攝像頭搭載量將高達15顆，而CIS將在汽車智能化浪潮中得到快速發展，預計2025年車載CIS市場規模將達到51億美元，2020-2025的年復合增長率將為38.8%，車載CIS芯片市場未來景氣向上。
在高速發展的汽車CIS產業，思特威積極推動車載前裝高端產品的研發和市場導入，實現產品從中低端到高端全面布局。
據公開數據顯示，2022年第一季度思特威車載CIS出貨量位列全球第五，作為唯一入榜的兩家國產CIS企業之一，其已穩占車載全球CIS市場一席之地。
車載CIS根據應用領域可分為車載影像類、車載感知ADAS和艙內In-Cabin三大應用，思特威目前在這三大領域均已“落子”，且針對不同場景的圖像性能需求展現了強大的技術研發能力。
據悉，思特威車載芯片在2021年取得顯著突破，SC031AP 、SC101AP、SC1330AT、SC120AT、SC2331AT以及SC800AT等多顆車載芯片均已流片及量產。
車載影像類主要包括后視/倒車影像、360°環視以及流媒體等應用，而該類產品對圖像傳感器的夜視性能與低功耗特性具有極高要求。
在此之下，思特威推出的集成片上ISP二合一功能的車規級CMOS圖像傳感器產品SC120AT，搭載了自研的SFCPixel?專利技術，擁有極佳夜視全彩成像性能，同時輔以思特威自研的ISP算法，能夠進一步降低噪聲，優化成像色彩，提升動態范圍。
值得一提的是，目前思特威的多款車載產品均已通過AEC-Q100的車規級認證。
SC031AP與SC101AP作為思特威首次集成片上ISP與TX三合一功能的圖像傳感器新品，在CIS芯片內即可對影像進行ISP處理并直接輸出YUV 422格式的視頻，同時集成了TX端口。
此外，上述兩款新品還可實現上電后自動從EEPROM中載入寄存器配置，不但大幅優化了客戶成本結構，更可有效縮短行車影像系統響應時間，進一步強化了汽車圖像處理效能。
與前代技術產品相比，SC031AP與SC101AP依托于思特威升級的DSI-2像素技術，憑借升級的創新工藝，SFCPixel?專利技術以及超低噪聲外圍讀取電路技術等諸多優勢加持，得以為客戶提供更高感度、更低噪聲的暗光成像效果。
目前，思特威作為國內擁有自研車載圖像傳感器技術的高科技企業，推出的LFS（LED閃爍抑制技術）通過優化曝光時間及曝光模式，有效避免影像獲取過程中的LED閃爍問題，可捕捉清晰的交通信號燈影像，賦能ADAS應用。
輔助駕駛技術的進一步發展催生了車載艙內的智能影像需求，清晰的艙內影像可為DMS（駕駛員檢測系統）與OMS（車內人員監控系統）提供精準識別運算的基礎。
面向該類應用，思特威推出了搭載第二代SmartGS?技術的背照式架構全局快門車用圖像傳感器芯片，采用并行電壓域讀取結構，大幅提升了最大快門速度，完善對高速運動物體的清晰抓拍。
輔以思特威NIR+技術，可賦能車載艙內視覺系統全天候的成像需求，精準監測艙內司乘的駕乘狀態，提升行車安全。
從CIS未來在車用領域的發展趨勢上看，不難發現其具有非常大的體量潛能，思特威也將在該領域全面發力，預計其2022年將推出近10款車載CIS產品。
在車載影像類應用中，思特威計劃推出帶有升級的自研ISP算法二合一功能的2MP與3MP產品。
而在車載感知ADAS應用中，思特威將會發布2MP與8MP更高規格的車載感知ADAS應用產品，在符合AEC-Q100車規認證的基礎上，還將具備符合ISO 26262 ASIL-B的功能安全。
此外，在艙內應用方面，搭載思特威第二代SmartGS?技術的2MP與5MP產品也將于今年問世。
未來車載CIS賽道廣闊，市場規模穩定增長，但隨著技術的演進，車載CIS會繼續衍生出很多新的需求，思特威作為國產芯企業之一，未來將為智能汽車發展注入強勁的中國芯力量。
除此以外，思特威在智能手機領域市場拓展的優勢主要有具備差異化性能優勢、產品研發速度快、具備本土化的供應鏈保障和產品服務支持能力幾個方面。
具備差異化性能優勢。在安防監控領域和機器視覺領域的技術積累加成下，思特威智能手機領域產品具備暗光性能好、感度高、HDR能力等差異化性能優勢。
產品研發速度快。思特威啟動智能手機研發后，在一年時間內快速推出多個系列的智能手機CMOS圖像傳感器產品。
目前思特威正在推動驗證和市場導入的產品涵蓋200萬像素至5000萬像素系列，已形成豐富和全面的產品線，具備高端CMOS圖像傳感器供應能力，應用領域覆蓋手機產品的主攝、長焦、廣角、微距和景深等。
五、主要產品產銷率超九成，研發新型產品打造系列化產品矩陣
作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產品企業，思特威產品已被廣泛應用在安防監控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，并助力行業向更加智能化和信息化方向發展。思特威的主營業務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售。
目前，思特威針對目標應用領域的特定及新興需求，開發了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器，已應用在大華股份、大疆創新、宇視科技、普聯技術、天地偉業、網易有道、科沃斯等品牌的終端產品中。
以2020年出貨量口徑計算，思特威的產品在安防CMOS圖像傳感器領域位列全球第一，在新興機器視覺領域全局快門CMOS圖像傳感器中亦取得行業領先的地位。
近年來，思特威采用Fabless的經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，在供應鏈方面與臺積電、三星電子、合肥晶合、東部高科等晶圓廠以及晶方科技、華天科技等封裝廠建立了穩定的合作關系，保障了思特威高速發展對產能持續增長的需求。
2018-2020年及2021年1-9月，思特威主要產品FSI-RS系列產品的產銷率分別為103.86%、107.52%、94.19%、103.52%；BSI-RS系列產品的產銷率分別為69.46%、89.92%、89.93%、77.21%；GS系列產品57.45%、95.47%、84.37%、95.75%。
同期，思特威主要產品FSI-RS系列產品占主營業務收入的比例分別為87.45%、70.61%、57.66%、43.16%；BSI-RS系列產品占主營業務收入的比例分別為10.99%、21.87%、30.97%、41.19%；GS系列產品占主營業務收入的比例分別為1.56%、6.8%、11.38%、15.65%。
可見，FSI-RS產品收入占比高，占思特威主營業務收入的比例在43%以上，產品主要面向安防監控、智能車載電子等應用。FSI-RS系列持續迭代，報告期也表現出了良好的成長性。
本次思特威募投資金擬投入3個項目和補充流動資金，募集資金運用均圍繞主營業務進行。其中，研發中心設備與系統建設項目為加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發投入，搭建車用CMOS圖像傳感器的研發平臺，打造新一代車規級產品線。
思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經濟技術開發區建設測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設備，提升思特威的產品終測能力。
CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目擬加大安防與機器視覺CMOS圖像傳感器的研發投入，形成新工藝技術能力和生產收入，為思特威發展提供有力的支撐。思特威現有業務是思特威實施募集資金投資項目的基礎，而投資項目的實施為思特威未來銷售及盈利規模的擴大提供了保障。
為了推動思特威產品的持續升級，進一步搶占新興市場，通過加大研發投入以保持技術領先是思特威業務發展的必由之路。思特威擬加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發投入，形成工藝技術能力儲備，為未來業務發展提供有力支撐。
研發中心設備與系統建設項目緊密圍繞思特威主營業務以及核心技術開展，募集資金全部投入圖像傳感器開發所需的先進軟硬件、設立新產品研發實驗室、配備國際先進的研究實驗設備、引進行業內優秀技術人才等。
研發中心設備與系統建設項目的實施可以進一步提高思特威主營業務及核心技術的競爭力，通過提升思特威自主創新能力，為思特威業績的持續增長提供保障。
汽車電子是汽車產業中重要的一環，2011年以來，國家頒布了多項關于汽車電子頂層設計的政策，以扶持自主汽車電子產業的發展。相關政策以信息化、智能化和互聯化作為發展方向，重點發展車載娛樂平臺、車身控制等汽車電子模塊，多次提到需自主廠商掌握核心技術，不斷推動國產化進程。
2017年國務院頒布的《新一代人工智能發展規劃》明確指出：“要加快人工智能關鍵技術轉化應用，推動重點領域智能產品創新，發展自動駕駛汽車和軌道交通系統，形成國內自主的自動駕駛平臺技術體系和產品總成能力，探索自動駕駛汽車共享模式”。
在此背景下，研發中心設備與系統建設項目通過車規級芯片研發平臺的建設，開發出與國外競品同等品質和性能的車規級芯片，對國內汽車電子行業打破國外技術壟斷，實現國產替代具有重大意義。
隨著汽車智能化程度越來越高，汽車對圖像傳感器芯片的需求也越來越大，對于芯片的性能也提出了更高要求。
面對著日益擴大的車規級芯片市場，和不斷涌現的新興業務領域，持續進行產品研發、推出更多適合客戶需求的產品，成為思特威業務發展的必然選擇。思特威將在原有產品線上不斷推陳出新，提升市場覆蓋范圍。
研發中心設備與系統建設項目，順應新產品發展趨勢，推動研發進程，有助于思特威搶占新興市場，開拓新的收入增長點。
思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目在昆山經濟技術開發區建設測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設備，提升公司的產品終測能力。
在下游應用領域中，在安防監控市場持續增長的同時，5G的普及進一步拓展了圖像傳感器的應用場景，從而大幅帶動CMOS圖像傳感器產品需求的增長，要求思特威加大場地、設備等投資提升測試能力，以滿足快速增長的產品測試需求。
因此，思特威擬在昆山經濟技術開發區建設測試廠房，搭建無塵車間，購買測試設備，基于qi未來產品測試需求升級加大測試能力建設，以滿足業務發展的需要。
集成電路產業是現代信息產業的基礎與核心，它關系到國民經濟發展，在促進社會進步、提高人民生活水平、保障國家安全等方面發揮著重要的作用。集成電路已成為當前國際競爭的焦點或者衡量一個國家現代化程度和綜合國力的重要標志。
作為屬于國家鼓勵發展的高新技術產業和戰略性新興產業，集成電路產業受到國家政策的大力扶持，近年來，國內政府出臺了一系列扶持集成電路產業發展的政策法規，思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目的實施是響應國內電子信息產業的戰略發展的必然要求。
為了推動思特威產品的持續升級、搶占新興市場，通過加大研發投入以保持技術領先是業務發展的必由之路。思特威擬加大安防與機器視覺CMOS圖像傳感器芯片的研發投入，形成新工藝技術能力和生產收入，為公司發展提供有力的支撐。
目前，思特威持續進行新型CMOS圖像傳感器的研發，打造系列化產品矩陣。與此同時，思特威的CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目是響應國家政策，促進圖像傳感器芯片產業實現國產化的重要一步。
在安防監控和機器視覺領域，高性能 CMOS 圖像傳感器可以使終端設備實現更多新功能，提高復雜條件下的成像效果，滿足客戶不同應用下不同層面的特殊要求。通過CMOS圖像傳感器芯片升級及產業化項目的實施，可為下游廠商提供關鍵的差異化特性，使思特威在市場競爭當中脫穎而出。
CMOS圖像傳感器行業發展更新速度很快，思特威緊跟時代發展、持續創新，通過敏銳的洞察把握終端客戶訴求、及時開發出貼合客戶實際需求的產品。
未來，思特威將持續推進技術迭代，繼續加強對安防監控、機器視覺和智能車載電子等領域的龍頭終端客戶的滲透，同時開始以差異化產品布局手機等消費電子領域，進一步擴大思特威的出貨量和在CMOS圖像傳感器市場整體的占有率。
