速途網11月17日訊（報道：喬志斌）今日，在2022驍龍峰會期間，高通技術國際有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今為止最先進的藍牙^?音頻平臺——第二代高通^?S5音頻平臺和第二代高通^?S3音頻平臺，均支持Snapdragon Sound^?驍龍暢聽技術。這兩款產品為配合高通最新推出的第二代驍龍^?8移動平臺進行優化，擁有豐富特性和超低功耗，為Snapdragon Sound驍龍暢聽帶來全新特性，包括以動態頭部追蹤支持空間音頻、優化的無損音樂串流以及手機和耳塞間48毫秒的極低時延游戲體驗。

高通副總裁兼語音、音樂及可穿戴設備業務總經理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音頻平臺旨在帶來消費者最為期待的豐富音頻特性，同時提供超低功耗性能。高通是率先通過藍牙實現無損音頻技術的公司，并不斷保持創新。我們發布的《音頻產品使用現狀調研報告2022》中顯示，超過一半的消費者希望他們的下一副無線耳塞能獲得對空間音頻特性的支持。我很高興地宣布Snapdragon Sound驍龍暢聽技術通過動態頭部追蹤支持空間音頻，并實現對全新藍牙LE Audio規范中無損音頻的支持，同時也為全新平臺帶來更低時延。”

兩款全新平臺還支持第三代高通^?自適應主動降噪（ANC）技術，通過對入耳貼合度和用戶外部環境的適應來提升聆聽體驗。此外，高通自適應主動降噪技術還支持擁有自動語音檢測的自適應透傳模式，當使用者需要聆聽周圍的聲音時，該模式可提供從沉浸式降噪到自然透傳的流暢過渡。增強的主動降噪技術能夠助力音頻設備開發者解決例如風噪、嘯叫和異常環境事件等常見問題。

James Chapman補充道：“《音頻產品使用現狀調研報告2022》還顯示，消費者對藍牙LE Audio的關注度日益增長，超過三分之一的受訪者對例如Auracast廣播音頻這樣的全新用戶體驗展現出濃厚興趣。我們與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）密切合作，以確保全新平臺能夠充分符合對上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音頻平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將于2023年下半年面世。