速途網5月11日訊（報道：喬志斌）根據臺灣電子時報的最新報道，英偉達為了滿足ChatGPT等AI應用的高端芯片需求，近期向臺積電緊急增加了CoWoS先進封裝產能的訂單，今年的訂購量比原來預計的多出了約1萬片。

目前臺積電已經答應了英偉達的追單，由于先進封裝產能也要提前安排生產，而現在已經到了2023年第二季度中旬，臺積電CoWoS每個月的產能大概只有8000-9000片，如果要在幾個月內給英偉達增加供應量，那么每個月平均要多分配給英偉達1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

臺積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，該組合包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封裝技術，可以實現更好的性能、功耗、尺寸外觀和功能，達到系統級整合。

根據Yole的數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，復合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓采用先進封裝技術，Yole和集微咨詢預計，這一數字將在2025年達到4300萬片，復合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，并將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。