速途網11月17日訊（報道：喬志斌）高通技術公司今日宣布推出全新一代移動平臺——第三代驍龍7。這一平臺將為全球消費者帶來卓越的性能和能效，以及多項7系層級首次支持的特性。

第三代驍龍7移動平臺在全方位技術升級的基礎上，實現了性能和能效的平衡。其CPU最高主頻高達2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%，同時保持出色的能效，為用戶帶來令人興奮的全新使用體驗。

該平臺將賦能驍龍7系終端側AI、備受喜愛的移動游戲、富有創意的影像和強大的5G連接等多種體驗。高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick表示：“第三代驍龍7移動平臺通過精心設計，實現了性能和能效的平衡，為用戶帶來一系列7系首次支持的高端體驗。”

榮耀和vivo將成為第一批采用第三代驍龍7移動平臺的品牌，搭載該平臺的商用終端預計將于本月晚些時候正式發布。通過緊密合作，高通技術公司與OEM伙伴共同推動了下一代特性的采用，包括增強的AI功能和卓越的影像能力，以惠及更廣泛的消費者。