當全球產業(yè)邁入深度數字化轉型與綠色低碳發(fā)展的交匯路口，工業(yè)領域的智能化升級與能源結構的根本性變革正以前所未有的協同態(tài)勢，重塑著經濟社會的面貌。工業(yè)界不再僅僅追求自動化效率，更向著柔性化、智能化、以及人本協同的工業(yè)5.0愿景邁進；能源領域則在“雙碳”目標驅動下，加速從化石能源向可再生能源主導的體系演進，儲能技術成為保障能源安全與電網韌性的關鍵支撐。在這兩大歷史性進程中，電子技術始終扮演著核心驅動力的角色，從底層的元器件到頂層的系統集成，無不滲透著創(chuàng)新的脈動。
2025慕尼黑上海電子展的第二天（4月16日），我們繼續(xù)深入了解全球前沿企業(yè)如何通過在工業(yè)控制、先進連接、第三代半導體、精密測試測量及高性能被動元件等方面的突破，為構建更智能、更高效、更可持續(xù)的未來工業(yè)與能源生態(tài)系統貢獻力量。
從邊緣智能到堅韌互聯驅動制造邁向高階自主新范式
面對全球供應鏈重構、個性化需求增長以及對可持續(xù)生產的更高要求，現代制造業(yè)正經歷從自動化到自主化的深刻演變。工業(yè)物聯網的廣泛部署，催生了海量數據，人工智能與邊緣計算的融入，使得生產流程的實時優(yōu)化、預測性維護和質量的精準管控成為可能。這一切都對作為工業(yè)“大腦”與“神經”的控制系統和連接技術提出了前所未有的高標準。在2025慕尼黑上海電子展上，我們見證了這些基礎技術如何支撐起日益復雜的智能制造體系。
當前工控領域的趨勢是融合IT與OT技術，實現更深層次的數據驅動決策。系統不僅要快速、精確地執(zhí)行指令，更需具備邊緣智能、功能安全集成以及強大的網絡安全防護能力，以適應柔性生產線和人機協作的復雜場景。作為工業(yè)產線的現場控制層，PLC的性能和可靠性至關重要，而高性能的模擬器件，則是保障PLC精準控制、穩(wěn)定運行的關鍵所在。圣邦微提供的AIO系統解決方案專為PLC/DCS應用量身適配，其中核心產品是SGM58601與 SGM71622R2。其中SGM58601是一款高速、高精度、8通道、24位Delta-Sigma高性能模數轉換器，輸出速率最高可達60kSPS；支持8路單端輸入或者4路差分輸入；PGA支持到64倍；集成了輸入的模擬開關、輸入緩沖器和可編程數字濾波器；支持高速SPI接口及-40℃到+125℃工作溫度范圍，給設計人員帶來完整而高分辨率的測量解決方案。
國民技術帶來了旗下明星產品N32H47/8系列MCU，其采用Cortex?-M4核，性能卓越，主頻高達240MHz，內置支持浮點數據的Cordic、FMAC和密碼算法硬件加速器等多個高性能協處理器，集成豐富且性能強勁的模擬外設與靈活的數字通信接口，125ps超高精度定時器等，具有功能安全與信息安全性及高可靠性。據了解該芯片在數字電源控制、工業(yè)控制、新能源應用、高性能電機控制等領域具有應用優(yōu)勢。
沁恒的青稞RISC-V系列MCU、USB/以太網系列接口芯片均采用工業(yè)級設計，廣泛應用于安防監(jiān)控、光伏逆變、工業(yè)網關等工控場景。其中，CH32V317等互聯型MCU針對工控場景提升資源配置并強化接口性能，內置480Mbps高速USB PHY和100M以太網PHY，適配高性能需求、高帶寬數據傳輸、多通信類型的綜合應用場景。
在高度自動化和數據密集的工業(yè)環(huán)境中，連接器和線束不僅僅是簡單的物理連接，更是確保信號完整性、電力穩(wěn)定傳輸和系統長期可靠運行的關鍵。高速數據傳輸（如工業(yè)以太網、SPE單對以太網）、電源與信號的混合傳輸、小型化、快速插拔以及在極端溫度、振動、化學腐蝕等惡劣條件下的耐用性，成為衡量工業(yè)連接方案的核心指標。
展會現場，我們可以看到菲尼克斯展臺上的XPC觸發(fā)式直插彈簧連接器，采用創(chuàng)新型Push-X連接技術，可適配未冷壓的多股軟導線，無需使用壓線鉗，節(jié)約現場操作時間。連接完成后有清晰的“Click”聲音反饋，并且橙色操作桿彈起，聽覺和視覺雙重認證確保接線成功。按下操作桿可輕松完成退線。適用于現場快速進行信號連接或檢測。此外，為了滿足國內中小型PLC產品兼顧性價比和高品質的要求，菲尼克斯電氣還提供薄型IO系列殼體。該系列產品包含CPU模塊殼體（含擴展卡）、耦合器模塊殼體和IO擴展模塊殼體，完全由中國團隊設計研發(fā)并本土生產，能夠快速響應國內客戶的需求，可提供印字、改色等客制化解決方案。
莫仕則針對電源以及信號連接提供了一系列的解決方案，例如現場的CP-3.3、CP-6.5連接器方案等。據介紹CP-6.5線對板連接器是防呆型互連系統，在線對板應用中能夠快速、簡便地識別配接組合。6.50mm線對板插座和PCB排針的外殼采用各異的顏色編碼，用以區(qū)分不同的配接。顏色不匹配的連接器將不能完成配接。每一排針和插座的外殼都具有獨一無二的特征，防止在不匹配的情況下誤接。
邊緣計算正逐漸成為當下工業(yè)領域的重要組成部分，這也是Samtec一直非常活躍的領域。本次展會上Samtec就展示了高速前面板電纜解決方案，其中包括NovaRay? I/O和Flyover? (OSFP, SFP)系統，是一種先進的互連技術，專為應對如 112 Gbps PAM4 這樣的高數據速率傳輸挑戰(zhàn)而設計。其核心理念是繞開傳統設計中信號在主電路板上的長距離傳輸路徑。其優(yōu)勢在于通過大幅縮短信號在損耗較高的 PCB 上的傳輸距離，顯著提升了高速信號的完整性。這直接帶來了更優(yōu)異的誤碼率、更長的信號傳輸距離，并能可靠支持極高的數據速率。同時，它還能簡化PCB設計，可能降低電路板成本和設計復雜度，并為系統布局提供更大的靈活性。
高松則是帶來了SNAP-LOCK插拔式連接器，該系列產品有3.81、5.08mm兩種間距，同時提供線對板、穿板式線對線兩種連接方式，讓連接更高效、更靈活。據介紹，壓接連接器不僅抗震性能優(yōu)良，安裝簡單，連接可靠，而且也適用于全自動化線束預處理等。因其以上優(yōu)勢，壓接連接器已在工業(yè)領域被廣泛應用。
三代半引領功率變革關鍵元件與精準測試鑄就高效可持續(xù)之路
全球能源轉型浪潮正以前所未有的速度推進，光伏、風能等可再生能源發(fā)電占比持續(xù)提升，電動汽車滲透率屢創(chuàng)新高，這一切都對電力系統的靈活性、穩(wěn)定性和效率提出了嚴峻考驗。儲能系統（ESS）作為平抑波動、提升電能質量和促進新能源消納的關鍵技術，其發(fā)展直接關系到能源革命的成敗。核心在于功率電子技術的突破，特別是以SiC、GaN為代表的第三代半導體的廣泛應用，以及與之配套的高性能被動元件和確保系統安全高效運行的精密測試測量技術。
作為電子設備中電能轉換與控制的核心，功率半導體器件是實現高效能源管理、驅動電機、以及構建穩(wěn)定電力電子系統的基石。從傳統的硅基IGBT、MOSFET到當前備受矚目的寬禁帶半導體——碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），功率半導體技術的每一次革新都深刻影響著工業(yè)自動化、新能源發(fā)電、電動交通及消費電子等領域的發(fā)展。士蘭微特別展示了旗下的多款功率半導體模塊產品，其中SGM100PA12A6ETFD_2建立在成熟的A6系列封裝上,搭配 Silan5代IGBT 技術，為電機控制和驅動應用提供可靠和高功率密度輸出，整合三相整流、剎車電路和三相逆變的緊湊設計,能夠優(yōu)化系統設計時間和成本，適用于輔助逆變器、電機驅動等。還有SGM225TL12D4DTFD基于自主研發(fā)的高密度溝槽工藝IGBT芯片技術開發(fā)的三電平拓撲模塊。這模塊適用于儲能領域，具有高電流密度、低導通壓降和高阻斷電壓等級，為嚴苛環(huán)境條件下的逆變器運行，提供更可靠的保障。
飛锃半導體精心準備了一系列創(chuàng)新成果參展，其中，涵蓋應用于商用車、光伏以及電源領域的 Gen3 系列高壓產品，包括 2000V、1700V、1500V 等不同規(guī)格，可充分滿足更高母線電壓的應用需求。其中Gen3B 系列 1200V & 750V SiC MOSFET 目前已在光伏、充電樁、OBC 等領域實現批量出貨。此外，飛锃半導體推出了 1200V 大電流 SiC 二極管，其 single die 產品能夠精準滿足客戶對高浪涌電流的特殊需求。
華潤微電子帶來了1200V 450A/600A的半橋DCM、全橋HPD共四款主驅模塊等新產品。據了解，華潤微電子此次亮相的主驅模塊基于成熟量產的第二代車規(guī)SiC MOS平臺，具備SiC器件的低導通損耗、耐高溫特性以及DCM、HPD模塊的高功率密度、高系統效率等優(yōu)異性能，在汽車主驅系統應用中展現出了強大的競爭力。從產品性能來看，其性能對標國際主流產品，采用6管/8管并聯，通過對Vth的嚴格分檔提高芯片一致性。此外還采用自主設計的Si3N4 AMB、銀燒結、DTS工藝，均流特性好，寄生電感小，且通過采用單面水冷+模封工藝，最高工作結溫175℃。
瑞能半導體展示了從650V-2200V全系列的全國產SiC芯片、分立器件和SiC功率模塊產品。包括面向汽車應用的車規(guī)級750V、1200V、1700V SiC產品，以及面向AI算力、工業(yè)、光伏儲能、EV充電、電網等應用的650V-2200V各種阻抗和電流規(guī)格的SiC MOSFET、SiC SBD。此外，SiC模塊產品也是本次出展的一大亮點，包括WeEnPack-B1/B2系列及WeEnPack-34mm/62mm的灌封型模塊產品、以及面向車載應用的內絕緣頂部散熱SMD塑封模塊產品WeEnPack-TSPM。
在高頻、高功率密度成為常態(tài)的現代電力電子系統中，被動元件的角色愈發(fā)關鍵。它們需要承受更高的電壓應力、更大的紋波電流、更快的開關瞬變，同時還要滿足低ESR/ESL、高穩(wěn)定性、長壽命以及小型化的要求。可以說，沒有高性能被動元件的支撐，第三代半導體的優(yōu)勢就無法充分發(fā)揮。展會上，來自全球的優(yōu)質供應商展示了他們的關鍵支撐技術。
當前環(huán)境下應用逐漸小型化，對功率電感器的小型化提出了更高的要求，太陽誘電旗下的MCOIL?系列憑借獨有的金屬材料、工藝和結構，擁有大電流、低電阻、低核心損耗等特點，很好的解決了該挑戰(zhàn)。疊層型LSCN系列采用獨特的材料和熱處理技術，兼具疊層結構和金屬材料的優(yōu)點，與電感值相同的鐵氧體產品相比，具有電阻減少約53%，外殼尺寸減少約56%，電流高約三倍的性能。線圈型的LSEU系列是使用太陽誘電獨自改良的高性能金屬材料，并通過獨有的成型技術進行高填充成型的產品。與其他電感值相同的金屬產品相比，實現了電阻減少約51%、核心損耗減少約30%、電流高約1.7倍的性能。
國巨作為全球知名的電阻、鉭電容，以及積層陶瓷電容（MLCC）和電感制造商，展臺集中呈現了其多元化的無源電子元件產品組合，包括C4AK系列直流支撐電容器、高可靠性超級電容器FU系列、晶片電阻、導線電阻等。
尼吉康秀出的FPCAP系列代表了高性能鋁電解電容器的一個重要方向。它通過采用導電性高分子作為固態(tài)電解質，克服了傳統液態(tài)鋁電解電容的許多缺點，尤其是在低ESR、高紋波電流、長壽命和溫度穩(wěn)定性方面表現突出，這使得FPCAP成為許多要求苛刻的現代電子應用中理想的濾波和儲能元件。同時尼吉康也提供了多種FPCAP子系列，以滿足不同的性能和封裝要求。
隨著工業(yè)和能源系統日益復雜化、智能化，確保其性能、安全和可靠性的測試測量環(huán)節(jié)面臨著新的挑戰(zhàn)。無論是寬禁帶半導體器件的精確動態(tài)特性表征，儲能電池系統的全生命周期模擬與驗證，還是大功率變流器的效率與電能質量分析，都需要更高速、更高精度、更智能化的測試設備與方法。2025慕尼黑上海電子展匯集了測試測量領域的核心力量。
泰克科技此次特別展示了旗下的新品TICP系列 IsoVu?隔離電流探頭，成為現場的一大亮點。據了解，這款探頭開創(chuàng)性地采用了射頻隔離技術，實現了測量系統與被測設備間的完全電氣隔離，徹底消除接地環(huán)路，極大提升高壓環(huán)境下的測量安全與準確性。其核心優(yōu)勢在于高達1 GHz的帶寬（并提供 500 MHz和250 MHz 型號選擇）、遠超傳統探頭 30 倍以上的卓越共模抑制比（CMRR直流時高達140 dB，1 MHz 時仍達90 dB），以及在50Ω輸入時小于4.7 nV/√Hz 的極低噪聲水平。這使得工程師能夠精確捕捉從微安到千安級別、快速變化的電流信號，響應時間達到納秒級，尤其適用于SiC和GaN等寬禁帶半導體器件的精密測量。根據現場的工程師介紹，該系列探頭通過 TekVPI? 接口可與泰克4、5和6系列MSO示波器無縫集成，為功率電子、汽車和新能源等追求高效率和高功率密度的行業(yè)提供了前所未有的測量能力，有力推動技術創(chuàng)新。
是德科技展臺的HD3高分辨率示波器以卓越性能強勢吸睛，其核心優(yōu)勢在于14位硬件分辨率，遠超傳統8位示波器，結合低于50uV的極低本底噪聲，能精準捕捉和呈現信號的微小細節(jié)。高達100M點的深存儲和超過130萬次/秒的波形刷新率，使其在捕獲長時間波形和偶發(fā)異常事件方面表現出色，配合區(qū)域觸發(fā)和故障獵人等高級功能，極大提升了復雜問題的定位效率。不僅如此，根據介紹HD3還有一項創(chuàng)新在于其獨特的無級低通濾波能力。HD3不僅提供從5MHz到500MHz的多個預設檔位，更實現了濾波頻率從高頻到低至3kHz甚至更低的連續(xù)無級精細調節(jié)。
普源精電帶來了基于模塊化和臺式儀器組成的測試解決方案，比如DPT雙脈沖測試系統、新能源汽車車載充電機OBC測試和高速伺服激光加工系統MIPI一致性測試等。其中尤為亮眼的DS80000系列高帶寬實時數字示波器是RIGOL自主研發(fā)的第八代數字示波器，提供最高13GHz模擬帶寬，最高40GSa/s實時采樣率，實時模式下最高250,000wfms/s波形捕獲率，存儲深度高達4Gpts，支持多種協議一致性分析功能，幫助您應對高速設計中的故障排除和驗證難題，充分彰顯公司的技術創(chuàng)新能力與產品研發(fā)能力。
