A9芯片

　　北京時間3月17日消息，據(jù)科技博客AppleInsider報道，蘋果芯片代工廠商臺積電與芯片設計公司ARM達成合作，共同開發(fā)最新7納米“鰭式場效晶體管”(FinFET)制程工藝，這一技術很可能會在未來幾年用于生產(chǎn)iPhone和iPad處理器。

　　英國科技網(wǎng)站The
Register報道稱，7納米工藝芯片應該會在2017年進入初期生產(chǎn)，但是要想達到蘋果等公司要求的量產(chǎn)水平可能還需要花費一定時間。值得注意的是，臺積電和ARM希望7納米芯片不僅能夠用于智能機和平板電腦，還可以被網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心硬件使用。

　　蘋果目前使用的A9處理器基于ARM架構設計，由三星和臺積電分別使用14納米和16納米工藝生產(chǎn)。臺積電預計將在今年晚些時候開始生產(chǎn)10納米芯片，但量產(chǎn)規(guī)模可能無法達到今年旗艦iPhone機型的要求。蘋果新一代iPhone預計將在今年9月發(fā)布，其芯片可能會繼續(xù)使用臺積電的16納米工藝生產(chǎn)。

　　制程工藝越先進，芯片電路的尺寸就越小，這能夠讓設備制造商在不犧牲內(nèi)部設計空間的情況下提升性能和功效。

　　蘋果最早能夠用上7納米芯片的產(chǎn)品很可能是2018年的”iPhone 8”。蘋果芯片屆時可能還會使用10納米工藝，這取決于臺積電的量產(chǎn)進度。

　　不過，臺積電不一定能夠保住作為蘋果供應商的地位，該公司幾年前才開始代工A系列芯片。但是多個報道稱，臺積電或獨家代工今年iPhone旗艦機的“A10”芯片。