伴隨全球信息革命的持續演化,尤其是智能手機加速普及,制造業產業升級和數字化、智能化技術緊密的聯系起來,信息化和工業化兩化深度融合成為大勢所趨,也成為建設智能制造業的關鍵。而信息化建設的根基,實際上一直都在于半導體產業。

自2010年左右的智能手機加速普及開始,智能手機含硅量的不斷提升,成為推動全球半導體行業快速發展的主要動力。在這個過程中,中國企業在全球半導體產業鏈中的參與度越來越高,比如華為海思的芯片設計能力,就是在此階段內獲得了快速提升。

近一兩年,5G、人工智能、物聯網等新一代的信息技術加速商業化落地,這使得半導體產業發展迎來了新的機會和動力。比如華為、阿里和百度都推出了自己設計的AI芯片,但依然還需要下游的芯片制造廠商配合才能造出成品。

總之,無論是國家智能制造發展的需要,還是新的信息技術提供的機會,都一定會推動半導體產業未來快速發展,資本看重的正是半導體產業的這一光輝前景。

雖然半導體產業長期以來顯得相對有些“低調”,但是在科技快速發展的當下,其重要性卻日益突出。近日,據外媒報道,新發布的數據顯示,2020年5月全球半導體產品銷售額達到了350億美元,而去年同期為330億美元,同比增長達5.8%。

全球半導體巨頭英特爾的股價也實現大幅度上漲,自3月份的低點持續增長了超過35%。此外,韓國三星電子發布的2020年二季度財報顯示,該公司二季度營業利潤同比增長22.7%。

因此可見,全球半導體市場的增長將是大勢所趨,整體上的市場增長形勢有望穩定維持。不過,由于上半年的“囤貨”需求逐步緩解,以及國際半導體產業的一些變動,或許導致下半年的半導體市場增長態勢放緩,增長規模可能會有所收縮。作為全球科技巨頭的代表,紛紛在半導體領域進行了延伸,加強對產業鏈的深度布局。

蘋果為芯片付出了巨額支出。過去 7 年,與研發有關的費用(R&D)一直顯著增加。今年第二自然季有近 34億美元,同比增長超過 20%,占當季總營收 6.4%。蘋果 CFO Luca Maestri 曾經公開表示,研發費用的增加主要由于芯片和傳感器領域的連續投入。

對蘋果來說,芯片的價值在于掌握自己的迭代節奏,再加上 iOS 與之對應的優化,可以盡可能保障 iPhone的硬件和軟件契合,在使用中表現穩定。芯片性能更高,面部識別、AR、人工智能這些新賣點才有跟得上的基礎。

芯片是可以繼續精進的地方,以此驅動的系統、相機、Siri 人工智能,都可以讓 iPhone 有繼續實現差異的可能。芯片的技術能力越強,蘋果建立起的護城河就越牢固。

iPhone 占據蘋果超過六成的營收,隨著 iPhone 價格每年增加,手機仍然是蘋果最能依靠的增長來源。

曾經蘋果是一家完全不考慮投資方的公司,不分紅、不回購。它可以用更好的產品抓住用戶從而讓所有反對它的傳統勢力就范,運營商、供應商、軟件開發商,華爾街也不例外。

蘋果研發芯片的野心并不局限于某一類處理器,而是基于蘋果生態,構建起生態之下的技術根基。

現階段,蘋果已主要研發了三大系列的芯片,包括面向iPhone的A系列芯片、面向iPad的A系列X/Z芯片,以及面向Apple Watch的S系列芯片。另外,針對AirPods系列產品,蘋果還研發了W1/H1芯片。

VentureBeat預測,未來蘋果的芯片系列將會擴展至4到5種,以更好地實現Mac電腦搭載英特爾CPU到Mac芯片的過渡,并逐漸向蘋果智能眼鏡產品布局。

但現在,自己研發的芯片和零件,可能是一個華爾街更喜歡的故事—— 自研有利于成本控制,然后蘋果造出更好更貴 iPhone 吸引老用戶換機,蘋果繼續維持高利潤率。但對用戶來說,iPhone 越來越貴了。

老對手微軟早就公布了其AI芯片制造計劃。在夏威夷結束的CVPR大會上,負責人工智能和研究事業部的微軟全球執行副總裁沈向洋博士為大家展示了專門為增強現實眼鏡HoloLens開發的新芯片和手部動作的跟蹤。該芯片包括一組自定義模組,可以高效地運行深度學習軟件。微軟希望我們可以流暢地與看到的虛擬物品進行交互。

從微軟為HoloLens開發了深度學習處理器的消息可以看到,他們并不需要從頭開始研發其自己的服務器芯片來與Google的TPU競爭。微軟已經花了好幾年時間讓現場可編程門陣列(FPGA)來使得其自身的云計算在深度學習領域更加高效。這種芯片為提高某一特定軟件或算法的運行速度而制造,而之后還可以被重新配置。微軟計劃于明年向云客戶提供該芯片。但是,當最近被問及微軟是否也會制造一種類似于Google的消費性服務器芯片時,微軟FPGA的技術主要負責人Doug Burger表示并不排除這種可能性。用來開發HoloLens深度學習芯片的部分設計和供應鏈流程可以重新定義,以適用于服務器芯片。

微軟先前表示,第二代MR(Mixed Reality)頭盔HoloLens將采用自行開發的AI芯片HPU(Holographic Processing Unit),主要用來處理裝置上傳感器搜集的數據,包括深度感測、頭部追蹤、慣性量測等,微軟設備部門全球副總裁Panos Panay表示,該芯片亦將用在其它裝置,并授權其它廠商采用。

近期,微美全息(WIMI.US)宣布成立合資公司開展半導體芯片業務。全息3D視覺領域的半導體行業應用需求快速成長,并且市場潛力巨大,微美全息開展拓寬半導體行業領域,快速整合市場資源;另一方面將協開展全息3D視覺軟件領域由應用層向下延伸到芯片領域,通過全息3D視覺軟件方案軟硬結合的戰略方向,即向半導體領域戰略衍生升級。微美全息在全息3D視覺軟件領域有著深厚的技術積累,擁有上百個相關專利和軟件著作權,因此在相關的半導體業務方向拓展延伸,包括未來擬通過整合具有核心技術優勢的IC設計企業,或者與目前擁有代理權強技術的芯片原廠成立技術研發合資公司,來實現向產業鏈上游的半導體研發設計、技術服務、銷售等領域延伸。

并購整合優質半導體資產或與強技術的芯片公司合作除了能帶來業績的快速增長,還將大大增強微美公司的競爭力,鞏固公司在全息3D視覺軟件應用的行業地位,從而在中長期支撐公司業績的持續增長。目前,多家科技巨頭高通、聯發科、英偉達等相關公司在人工智能、5G、物聯網等生態鏈領域都有所布局,對上游供應商的需求不再是簡單的電子元器件或產品的供應,對供應商的技術服務能力、綜合解決方案提供能力以及一站式的增值服務能力都提出了更高的要求。隨著全息3D視覺相關半導體應用方案的需求越來越多,微美公司將會結合全息3D視覺市場應用需求場景,提供對應的半導體解決方案以滿足市場需求,最終達到推進全息3D視覺技術在半導體行業應用和普及的目的。

微美全息(WIMI.US)于2018年在國內全息AR解決方案提供商中建立了全面、多元化的全息AR內容庫。在收入、客戶數量、全息AR內容、全息AR專利和軟件版權數量等方面均居中國全息AR行業首位。此外,微軟、蘋果、谷歌等巨頭從去年開始爭相增加對AR/VR市場的投資,預計將于2020年進入新產品發布期。數據顯示,國內外廠商預計將發布超過10款新的AR產品,新產品性能有顯著提升。5G通信技術的超高可靠性和低延遲通信有望解決VR/AR開發的不足。投資戰略認為,5G云將打開VR/AR領域,不斷釋放行業活力。在各大廠商的持續努力下,有望創造流行風格,加速硬件滲透。Maxim Group, LLC分析師給予微美全息(WIMI.US)“買入”評級,目標價為8美元,意味著該股擁有200%的上升空間。

回到國際角度,全球半導體市場的積極增長形勢是可以肯定的。全球半導體貿易統計組織日前預計,2020年全球半導體市場規模將達到4259億美元,比上年增長3.3%。因此,不管從國內還是國外來看,半導體市場都將逐步走出疫情的影響,在一定范圍內實現正面增長。至于增長形勢如何,還需要看接下來全球疫情的發展以及半導體產業鏈的具體變化情況。