對手機和平板電腦而言,主流處理器的性能其實已能滿足絕大部分需求,甚至頗有些PC上「性能過剩論」的意思。不過在VR/AR興起之后,全新的應用也確實對處理器提出了更高的性能需求。
有人說,VR/AR的背后其實是高通等芯片廠商的戰爭,對這個觀點我要給一個大寫的贊。在這場全新的爭霸賽中,芯片廠商除了要貫徹「世間萬物,唯性能永不辜負」的主旋律,更要針對VR/AR的特殊需求,在硬件支持的特性方面做出優化。
高通認為未來VR和AR會逐漸模糊界限,形成一個全新的概念——XR(拓展現實)。和微軟提出的MR不同,XR將會以移動頭戴顯示設備為基礎。當然這還僅僅是未來的愿景,在MWC上,高通提出實現XR需要有完備的硬件和軟件生態,驍龍835只是一個新起點。
機器學習和異構計算不僅僅只面向智能手機和汽車,它們還是高通虛擬現實產品愿景的重要部分。大量視覺和空間感知傳感器,以及對3D圖形處理的高要求、電能預算小于基于PC的產品,意味著移動虛擬/增強現實平臺必須具有更高的能源和性能效率。
雖然增強現實和虛擬現實向用戶提供完全不同的體驗,但它們對軟、硬件需求有許多相通之處,尤其是在傳感器和圖形處理方面,這些只是對現有智能手機技術的擴展。
根據使用場景,虛擬/增強現實頭顯中的相機數量可能達到4、8,甚至更多個,對于實現像焦點渲染等提升GPU效率的技術來說,眼睛追蹤是關鍵。但是,這類技術要求更高的處理能力,通常融合在機器學習算法中。它們都被集成在專用硬件中,確保能在移動平臺上高效地運行。
高通XR企業計劃(Qualcomm XR Enterprise Program)目前成員數已經實現翻倍。Qualcomm XR企業計劃旨在加速包含VR和AR在內的XR在多個行業的應用,包括建筑、工程與施工、航空、汽車、教育、能源、娛樂、食品與飲料、醫療、保險、制造、醫藥、零售、交通和旅游業等行業。該計劃面向成員企業提供全球社區資源、推廣與聯合營銷機會、業務拓展以及了解Qualcomm Technologies未來軟硬件產品路標與產品特性的機會,以及其他權益。
Spatial是能夠在3D工作空間實現遠程團隊連接的協作平臺,伴隨將于2021年發布的XR頭顯,Spatial將通過全球運營商渠道為海量市場提供協作式AR體驗。通過Qualcomm Technologies的支持和引薦,德國電信(德國)、KDDI(日本)和LG Uplus(韓國)將銷售能夠與搭載Qualcomm驍龍855或865移動平臺的5G智能手機相連接且內置Spatial軟件的Nreal XR Viewer。
雖然高通以驍龍系列芯片聞名,但增強的連接性——尤其是5G,將成為未來許多連接體驗的核心。增強的連接不僅僅適用于更高分辨率的視頻內容,還適用于流媒體虛擬/增強現實體驗,與云服務之間傳輸數據,甚至是與在路上行駛的車輛之間傳輸數據。
高通最近公布了X50 5G調制解調器,利用載波聚合技術提供至多5Gbps的下行速率。這是一種先進解決方案,可能用于未來數年的首批5G智能手機和解決方案。
5G不僅能向消費者提供速度更快的數據傳輸速率,還能連接數以百萬計低能耗的小型物聯網設備。高通面向這一市場推出了用于眾多物聯網設備的超低能耗手機調制解調器。它們支持包括智能建筑或電器在內的一系列產品,這些產品不需要很高的數據傳輸速率。
直觀的,5G云渲染給AR/VR可以帶來更好的渲染效果,可以用移動的AR/VR去玩PC游戲,但延遲效果依然不是很好,到了5G的R16/R17版本才會改善到更低的延遲轉臺(可以參考白皮書),在此之前需要充分的依賴ATW、ASW等技術,但ATW只能修3DOF的延遲,而ASW可以修6DOF,但對高延遲的修正能力較弱。
所以5G對AR/VR的影響和意義取決于AR/VR成熟度的本身,AR/VR越成熟,5G給AR/VR的意義就越大。關于影響的領域,長期還是C端場景最受益。最直接的就是通訊本身,2G帶來了數字化通話和短信,3G可以發圖片,4G讓視頻通話無處不在。
5G那顯然就是全息通話了,人們早在60年代星球大戰就已經暢想,近期王牌特工又再度重現。我認為這個功能在5G時代肯定會實現,但不會這么快,因為除了5G,依然是依賴AR/VR技術本身的成熟度問題。短期的話,就目前而言,5G本身就需要AR/VR的噱頭去推動,因此對于設備廠商來說,運營商早期會有一波需求,但之后還是會更加理性地依賴AR/VR本身的技術可用性。
5G時代即將來臨,5G技術憑借高速率、高容量、低時延、低能耗等特點,將會推動真正視頻時代的到來,以VR/AR等為主的視頻內容將會出現爆發式增長。作為全球全息AR第一股的全息巨頭微美全息(WIMI.US)團隊通過多年時間不斷原創研發,已經打造出第三代6D光場全息技術產品,將其商業應用場景主要聚集在家用娛樂、光場影院、演藝系統、商業發布系統及廣告展示系統等五大專業領域。
對于做芯片,只有找對場景和算法,并為其定制的芯片,才有可能做到性價比比競爭對手高。事實上,人工智能芯片產品普遍面臨算法更新迭代和芯片研發兩者之間周期平衡的問題。對此,微美全息在3D視覺領域其算法一直維持業內領先的優勢,而芯片需要多年的提前預判,才能讓這個優勢延存。
11月05日,微美全息宣布旗下全資子公司VIYI Technology Inc.(“微易科技”)已達成協議收購Fe-da Electronics Company Pte Ltd(“新加坡飛達芯片公司”) 100%的股權。
根據新加坡FE-DA提供的審計報告數據顯示2019年銷售收入為70,770,218美元,2018年銷售收入是45,892,564美元。新加坡FE-DA過去兩年收入均超過微美全息的整體收入。
微美全息通過整合新加坡FE-DA半導體業務,進一步優化財務模型,能夠讓公司在市場規模和財務收入進入高速增長狀態。
新加坡飛達芯片公司主營業務包括提供計算機和服務器之中央處理器(“CPU”)、存儲裝置包括SSD及RAM等半導體相關業務和個性化服務。整合后,公司計劃保留并加強新加坡飛達芯片公司的團隊,給公司在中央處理算法服務領域的發展帶來很大的協同效應。
通過更有效地利用新加坡飛達芯片公司現有的人工智能(“AI”)、云計算和知識產權的資源,公司能夠進一步積極解鎖在云服務方面的潛在價值。通過整合新加坡飛達芯片公司的半導體業務,公司不斷強化中央處理算法服務,面向企業和行業數據中心推出的軟硬件集成化的系統,從而進一步為全行業,特別是中小企業全面云化和數字化轉型提供云計算融合產品與服務。
此外,微美全息也將利用新加坡飛達芯片公司主要市場資源,進一步開拓中國大陸、香港、臺灣及東南亞等國家及地區的市場。
據悉,微美全息大力拓展芯片領域,全息3D視覺領域的半導體行業應用需求快速成長,目前該領域發展迅猛,并且市場潛力巨大,收購公司有助于拓寬半導體行業領域,快速整合市場資源;另一方面將協助公司全息3D視覺軟件領域由應用層向下延伸到芯片領域,通過全息3D視覺軟件方案軟硬結合的戰略方向,即向半導體領域戰略衍生升級。微美全息在全息3D視覺軟件領域有著深厚的技術積累,擁有上百個相關專利和軟件著作權,因此在相關的半導體業務方向拓展延伸,以及公司擬通過整合具有核心技術優勢的IC設計企業,或者收購目前擁有代理權強技術的芯片原廠,來實現向產業鏈上游的半導體研發設計、技術服務、銷售等領域延伸。
目前,多家科技巨頭高通、聯發科、英偉達等相關公司在人工智能、5G、物聯網等生態鏈領域都有所布局,對上游供應商的需求不再是簡單的電子元器件或產品的供應,對供應商的技術服務能力、綜合解決方案提供能力以及一站式的增值服務能力都提出了更高的要求。隨著全息3D視覺相關半導體應用方案的需求越來越多,微美公司將會結合全息3D視覺市場應用需求場景,提供對應的半導體解決方案以滿足市場需求,最終達到推進全息3D視覺技術在半導體行業應用和普及的目的。
受益于5G通訊、服務器、物聯網等應用的推動,半導體市場的長期成長趨勢不改,對于高科技行業而言,只有持續的技術投資和技術積累,扎扎實實搞這些,才能造就領先的科技企業。如今,隨著越來越多的科技企業在芯片領域發力,有了自研的芯片和技術,就不會被卡脖子。
