集成電路產(chǎn)業(yè)是中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要基礎(chǔ)，同時(shí)也是中國研發(fā)著力突破的重點(diǎn)，近幾年備受全球資本矚目和期待。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

綜合國際國內(nèi)半導(dǎo)體芯片發(fā)展趨勢來看，2021年半導(dǎo)體芯片投資將乘勢而上，持續(xù)爆發(fā)精彩。

政策支持+研發(fā)加碼

半導(dǎo)體芯片將持續(xù)增長

“十四五”時(shí)期，全面建設(shè)創(chuàng)新型國家需要充分發(fā)揮科技創(chuàng)新的戰(zhàn)略支撐作用。半導(dǎo)體技術(shù)作為集成電路的基礎(chǔ)之一，充分代表著我國的科技創(chuàng)新能力，是對電子設(shè)備發(fā)展起決定作用的技術(shù)之一，對國家具有戰(zhàn)略性價(jià)值和意義。

2月底，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer稱，由于2020年全球半導(dǎo)體需求突破記錄，半導(dǎo)體行業(yè)2020年銷售額增長6.8%，達(dá)到4400億美元。預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體市場將繼續(xù)增長。（數(shù)據(jù)來自：EE Times）

科技部部長王志剛2月底表示，中國不希望在技術(shù)領(lǐng)域與美國脫鉤，尤其是在半導(dǎo)體和科研合作方面。“中國會(huì)把集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)作為研發(fā)重點(diǎn)。”

總的來看，國家高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，近年多次發(fā)布促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

在政策的推動(dòng)下，半導(dǎo)體芯片在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域不斷取得新突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。相關(guān)企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

芯片供需缺口或達(dá)30%

后續(xù)投資動(dòng)力強(qiáng)勁

如今，幾乎所有電子設(shè)備中都有芯片，行業(yè)對半導(dǎo)體的需求空前高漲，先進(jìn)制造業(yè)等高端設(shè)備的芯片需求正在不斷增加。2020 年以來，手機(jī)、汽車、游戲等產(chǎn)業(yè)對芯片的需求已經(jīng)超過了這個(gè)行業(yè)所能提供的水平。

一些分析師認(rèn)為，現(xiàn)在的芯片需求已經(jīng)超過了供應(yīng)能力的 30%，要想讓供應(yīng)滿足需求，至少需要三到四個(gè)季度。從本質(zhì)上說，這意味著芯片短缺問題將一直持續(xù)到 2022 年。（數(shù)據(jù)來自：TomsHardware 報(bào)道）

首先，由于遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的普及，人們開始在 2020 年購買更多的 PC 及其他電子產(chǎn)品（包括游戲機(jī)、電視機(jī)、智能家電）。

其次，現(xiàn)有的制造能力（可生產(chǎn)的芯片數(shù)量）幾乎無法滿足2021 年和未來幾年的需求。當(dāng)今世界既面臨著半導(dǎo)體制造的短缺，又面臨著芯片封裝的問題。

第三，中美兩國之間的貿(mào)易戰(zhàn)使得部分公司提前購入了大量半導(dǎo)體庫存，這進(jìn)一步給供應(yīng)鏈帶來了壓力。全球芯片供應(yīng)不足一直影響著汽車、視頻、游戲等科技行業(yè)，如今已直接擴(kuò)展到電信行業(yè)。

總體來看，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內(nèi)加強(qiáng)合作，共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展，不僅為中國的信息化社會(huì)發(fā)展提供支撐，也為全球信息化發(fā)展提供有力支持。