隨著智能化、網聯化、電動化等趨勢的深入發展,汽車產業對于高速數據傳輸的需求日益增長。車載SerDes芯片作為高速數據傳輸的關鍵技術,其性能直接影響到車載通信的效率和安全性。因此,市場對于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解決方案需求越來越迫切。此外,全球汽車市場的競爭日益走向白熱化,所有的主機廠和Tier1都面臨巨大的成本壓力。車載SerDes芯片廠商如何在保證性能的前提下,通過優化生產工藝、降低整體方案成本等方式,幫助整車廠和Tier1供應商降低車載通信系統整體成本是破局的關鍵。
近日,仁芯科技在2024北京車展期間成功舉辦了首顆16Gbps高性能車載SerDes芯片R-LinC產品發布會。R-LinC支持1.6Gbps-16Gbps的傳輸速率全覆蓋,最高可支持15米遠的傳輸距離,插損補償能力可達到30dB以上,速率和工藝目前領先同行1-2代,具有 “高速、穩定、靈活”三重優勢,吸引了業內眾多嘉賓與媒體的關注。
仁芯科技R-LinC采用了高集成度接口方案,有效簡化了網絡拓撲,減少了芯片、線束和連接器數量。在加串芯片方面,R-LinC實現了2路合1的高效集成;在解串芯片方面,實現了6路合1的突破,大大降低了系統復雜性和成本,可有效助力OEM廠商實現整體方案的降本增效。
此外,隨著高級智能駕駛汽車視覺傳感器數量的不斷增加,超級速率車載通信芯片的需求更加迫切!仁芯R-LinC加解串芯片為17MP攝像頭模組提供了高達16Gbps/lan的高速通道,契合業內強大傳感器的數據通信需求,為行業打開了更為廣闊的應用邊界。目前,R-LinC已經成功應用于仁芯科技攜手索尼半導體科技(上海)有限公司開發的“智駕5V超級視覺解決方案”。該方案由1顆基于索尼 17M圖像傳感器的前視超高清攝像頭和4顆基于索尼8M像素的超級魚眼攝像頭,以及5顆仁芯科技16Gbps高速率加串芯片、1顆高集成度6合1解串芯片組成。
“智駕5V超級視覺解決方案”在為高階智駕深度感知提供數據和信息保障的同時,大幅減少了視覺傳感器模塊數量,簡化圖像拼接處理,優化EE拓撲結構,節省了高昂的橋接芯片、高頻線束和接插件。隨著方案持續成熟推進,可預見提效降本優勢將愈發明顯。
日前,仁芯科技R-LinC芯片已獲得ISO 26262最新ASIL B Ready功能安全產品認證證書,這標志著仁芯科技R-LinC產品達到了功能安全標準ISO 26262 ASIL B級別的產品定性,定量分析要求,為后續完成產品認證打下了堅實的基礎。
