速途網訊 據數碼博主近日爆料，華為正在測試一款主打超薄設計的eSIM手機，直接對標蘋果最新發布的iPhone Air。
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這款機型有望搭載全新的麒麟9030芯片，這將是華為繼麒麟9020之后又一新款處理器。
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華為已在天際通GO小程序中預告eSIM服務，該功能目前處于內測階段，預計2025年第三季度正式上線。華為明確表示，此服務需在支持eSIM能力的新設備上使用，而這類設備尚未上市。
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蘋果今年推出主打超薄設計的iPhone Air，機身厚度僅5.5mm，通過采用eSIM技術節省內部空間。然而，受國內eSIM進度影響，iPhone Air國行版尚未上市，蘋果也未在線下展出真機。
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這一局面為華為提供了潛在的市場機遇。華為測試eSIM超薄機型的消息表明，華為可能搶先蘋果將類似產品推向中國市場。
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據了解，eSIM，即嵌入式SIM卡，是將傳統SIM卡直接嵌入設備芯片的技術，無需插入物理SIM卡。
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該技術能為手機內部節省出可觀的空間。以iPhone 17 Pro為例，其美版因完全取消實體卡槽，電池容量比國行版大了265mAh。
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據業內人士估計，這部分空間配合國產廠商的電池技術，預計能讓手機電池容量增加約500mAh，顯著提升續航體驗。
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除了超薄機型，華為預計還將在Mate 80系列中推出支持eSIM的變體。爆料顯示，華為Mate 80系列可能新增Air機型，或許命名為Mate 80 Air或直接稱為Mate Air。
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這款手機為了實現輕薄化，預計會在相機方面做出妥協，可能砍去長焦鏡頭，僅保留一顆后置攝像頭。
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業界關注的是，華為這款超薄eSIM手機能否搶先iPhone Air在中國上市，以及全新的麒麟9030芯片將帶來怎樣的性能表現。未來幾周，隨著eSIM服務內測的推進，華為這款神秘新機的更多細節有望浮出水面。（編輯：文筠）