近期存儲市場只能用一個詞形容——魔幻。

16GB的DDR4內存條，去年同期價格178元，今年已經漲到517元，漲幅超過200%，但這還不是最猛的——部分內存產品價格漲幅達到700%，被評論為“電子茅臺”、“比黃金還猛的‘理財產品’”。

一邊是價格飆升，一邊是“一芯難求”：從個人消費者到手機、電腦、服務器廠商還在持續搶芯，陷入“有錢也買不到”的困境。

這才只是個開始：集邦咨詢對DRAM內存的價格預測一再上調；摩根士丹利近期的報告指出：我們正站在一個長達數年的“存儲超級周期”的起點。在AI浪潮的席卷下，全球對存儲芯片的需求正在經歷一場史詩級的爆發。

但在市場的喧囂中，有一個常識往往被非專業人士忽略，那就是“存儲”二字背后的細分領域差異。

在半導體產業有一句流傳已久的老話：“得存儲者得天下”。但翻開過去三十年的產業興衰史，特別是站在今天AI算力的風口上，這句話應該被更精準地改寫為：“得DRAM者，得存儲。”

在這個超級周期里，DRAM內存芯片不是配角，而是當之無愧的“第一主角”：它在存儲市場中規模第一、制造難度第一，更是AI算力的第一命門。

今天就來拆解一下，為什么DRAM才是半導體工業那顆難以摘取的“隱形皇冠”。

存儲芯片間的物種隔離：大腦與書架

很多行外人容易把DRAM（內存）和NAND Flash（閃存）混為一談，覺得它們長得差不多，都是“存數據的芯片”。

但它們其實完全是兩個物種。

打個比方：如果把計算機比作一個書房，CPU是那個伏案工作的“教授”，NAND（硬盤）就是靠墻的一排排巨大“書架”，而DRAM（內存）則是教授面前那張昂貴的“辦公桌”。

NAND的任務是“大”。它的核心邏輯是堆疊，怎么便宜怎么來，怎么能塞下更多東西怎么來。哪怕反應慢一點也沒關系，只要斷電后書（數據）不丟就行。

DRAM的任務是“快”。它是CPU這位教授思考時的“演算紙”，臨時記錄著思考要點。CPU處理數據的速度是光速級的，如果它每次都要轉身去書架（NAND）上翻書，那電腦就會卡死。DRAM必須以納秒級的速度，時刻跟上CPU的節奏。

這種功能上的天壤之別，決定了它們在物理結構上的“隔離”。

NAND的核心技術是堆疊，把存儲單元像樓房一樣蓋起來，主要追求大容量；而DRAM的核心技術是在極微觀的尺度下控制電流的瞬間吞吐，主要追求高速度。在AI時代，算力的瓶頸不在于書架上有多少書，而在于教授面前的這張桌子（DRAM）夠不夠大、夠不夠快。

制造的鴻溝：“蓋樓”與“制表”不互通

既然都是芯片，都能堆疊，那能造好NAND的企業，是不是順手就能把DRAM造了？

這是一個極其昂貴的誤解。

從制造工藝的精度和難度上看，DRAM的難度更接近CPU，遠高于NAND。

NAND的制造邏輯類似“蓋樓”，當前NAND廠商主要在比誰蓋得高，從128層蓋到232層甚至300層。這確實很難，難點在于“垂直打孔”——如何在幾百層樓里打通電梯井。

DRAM的制造邏輯類似“造表”。DRAM的核心是一個個極其精密的電容器，要在納米級的空間里，制造出既不漏電、又能每秒鐘充放電上億次的微型電容，要求極為精密。

這就好比，NAND廠商擅長的是把鋼筋混凝土砌到300層高，這是一個宏大的土木工程；而DRAM廠商需要做的是在米粒大小的地方雕刻出一座精密迷宮。

這就解釋了為什么業內有一個殘酷的共識：DRAM的制造難度，是NAND的數倍。 即使擁有世界一流的300層NAND制造能力，面對DRAM那極為苛刻的光刻精度和電容材料工藝，也無異于讓一個優秀的建筑工去修瑞士機械表。

這不是“升級”，而是“轉行”。

進軍DRAM：一張昂貴的入場券

技術難度的差異，直接映射到了市場格局上。

NAND市場堪稱巨頭林立，有六七家玩家在“戰國混戰”，份額咬得很緊。

而DRAM市場則是寡頭“修羅場”，幸存下來的只有幾家——國外的三星、SK海力士、美光和中國的長鑫。

為什么DRAM會形成如此極致的寡頭壟斷？因為在過去幾十年里，DRAM的技術壁壘和資本門檻太高了，高到無數曾經輝煌的歐美日巨頭（如奇夢達、爾必達）都倒在了血泊中。

活下來的，是真正的“鳳毛麟角”。

這也形成了一個有趣的現象：三星、SK海力士、美光三家企業都是先在DRAM領域站穩了腳跟，擁有了極深的技術護城河和現金流后，再去做NAND。

因為DRAM的工藝更精密、容錯率更低，掌握了DRAM技術的企業去做NAND，雖然也有挑戰，但屬于“從難到易”。反之，如果一家企業只掌握了NAND技術，想要逆流而上去做DRAM，那面臨的將是指數級的難度躍遷。

歷史上，從未有過一家純粹的NAND公司，能夠成功逆襲成為DRAM巨頭的先例。這不僅僅是錢的問題，更是技術基因的問題。

AI的命門：沒有DRAM，就沒有HBM

把視線拉回到現在的AI熱潮。為什么說DRAM是這次超級周期的核心？

因為所有人都想要英偉達的GPU，而英偉達GPU的“命門”叫HBM（高帶寬內存）。

HBM到底是什么？很多人把它神話了。其實說穿了，HBM就是把幾顆、十幾顆DRAM芯片，像搭積木一樣垂直堆疊起來，封裝在一起。

HBM的本質，還是DRAM。

在HBM的制造成本中，DRAM裸片的成本占比超過了70%。 剩下的才是封裝和邏輯控制。這意味著什么？這意味著如果你造不出世界頂級的DRAM芯片，你就絕對造不出HBM。

這就好比做面包。先進封裝技術是烤箱，但DRAM芯片是面粉。你烤箱再高級，如果沒有頂級的面粉，也烤不出能吃的面包。

在AI算力的競賽中，HBM是入場券。而DRAM技術，則是印制這張入場券的唯一油墨。

對于一個國家或一個產業來說，如果無法掌握DRAM的核心制造技術，即便在其它存儲領域做得再大，也無法建立起真正的高性能計算中心，造不出頂級的算力芯片。

結語

在AI驅動的這輪存儲超級周期里，市場是狂熱的，但邏輯是冰冷的。

DRAM憑借其接近邏輯芯片的制造難度、極高的技術壁壘和在HBM中的核心地位，牢牢占據著價值鏈的頂端。

DRAM拼的是對物理極限的微觀掌控力。這注定了DRAM不是一個人人都能分一杯羹的普惠市場，而是一個屬于極少數“技術貴族”的封閉俱樂部。

對于產業觀察者和戰略制定者而言，認清這一點至關重要：在通往AI算力之巔的路上，DRAM才是那塊必須啃下的最硬骨頭。