速途網(wǎng)訊 11月30日消息，近日多方獲悉，AI相關(guān)需求催動下PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游高端基材不同程度缺貨漲價。

諾德股份研究院院長丁瑜表示，行業(yè)高端電子銅箔非常缺貨，目前公司的RTF-3已經(jīng)出貨，RTF-4和HVLP-3在下游驗證階段。宏和科技相關(guān)負(fù)責(zé)人透露，公司高性能產(chǎn)品“低介電一代”價格是普通產(chǎn)品的6倍，低介電二代和低熱膨脹系數(shù)因市場比較稀缺，價格仍在上漲。

高階覆銅板方面，有A股廠商人士稱，目前AI、機(jī)器人等應(yīng)用場景的基礎(chǔ)材料輕薄化，尤其算力板塊對高性能產(chǎn)品的需求量增加。因產(chǎn)品的非通用性，生產(chǎn)制造設(shè)備及工藝都要匹配市場慢慢進(jìn)行調(diào)整，產(chǎn)能目前有限。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈漲價，核心驅(qū)動力在于AI算力等新需求對“高頻高速” 材料的剛性拉動。從電子銅箔到覆銅板，“高端缺、普通剩” 的結(jié)構(gòu)性矛盾凸顯。而高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高、產(chǎn)能調(diào)整慢，短期內(nèi)供需失衡難以緩解，預(yù)計此輪漲價趨勢將延續(xù)并直接影響到下游AI服務(wù)器、高端通訊設(shè)備等領(lǐng)域的成本。