在手機發布會上，手機的影像功能一直是各大廠商必爭的重要環節，比拼的項目從最初的傳感器、模組的硬件比拼，到以算法和體驗的軟件比拼，如今“戰火”已經蔓延到了自研芯片之上。
近日，OPPO新一代旗艦手機——Find X5 Pro正式發布，搭載了去年年底在OPPO INNO DAY上發布的自研馬里亞納MariSilicon X影像芯片。作為這顆自研影像專用NPU芯片的“首秀”，它能為手機的影像體驗帶來怎樣的提升，自然是大家最為關心的話題。
而除此之外，作為新一代影像旗艦，Find X5 Pro在影像系統上又搭載了哪些新技術，這些技術最終反映在樣張中提升感知是否強烈？就讓我們和評測一起來看下吧。
外觀：“不可能曲面”融合微晶納米陶瓷
OPPO Find X5 Pro的正面設計于前代相差不大，采用了一塊6.7英寸微曲面OLED屏幕，發光材料采用三星E4材質，分辨率達到了2K+級別（3216*1440），且支持100% P3色域。在維持前代高素質的顯示效果，以及120Hz的高屏幕刷新率的基礎之上，LTPO2.0技術的加持，依靠自研智能動態幀率技術將變頻延遲縮短至75ms，實現了不同使用場景中從1-120Hz的無感變頻，同時降低屏幕功耗的效果。
Find X5 Pro的背面則延續了經典的“不可能曲面”工藝，讓影像模組的“環形山”凸起，與后殼整體呈現出一條連續的曲線，展現出了極致的一體感。而納米微晶陶瓷材質的使用，更是讓后殼擁有不同于玻璃的溫潤觸感的同時，也帶來了更強的硬度，可以更好地抵抗被刮花的風險。
在影像模組方面，Find X5 Pro的“環形山”形狀與前代略有不同，除了3顆鏡頭與1顆LED閃光燈以外，還加入了1顆13通道光譜傳感器，而模組中間則印有“MariSilicon”標識，突出了自研芯片的地位。
值得一提的是，Find X5 Pro的機身只有8.5mm，重量為218g，憑借機身良好的配重，手機的握感非常舒適，也顯示出了OPPO在工業設計上的強大實力。
影像：馬里亞納X首秀
影像作為Find X5 Pro這代最為顯著的升級，不僅僅體現在自研芯片方面，更體現在從硬件到軟件的方方面面。
包括：
- 馬里亞納MariSilicon X自研NPU芯片；
- 主攝像頭采用鏡頭+傳感器的雙重光學防抖的懸浮防抖；
- 主攝像頭采用更高透光率、更低色散1G6P玻璃鏡頭；
- 獨立13通道色溫傳感器；
- OPPO｜哈蘇影像色彩系統。
從軟硬件配置的提升上，Find X5 Pro可以說非常豪華。而在傳感器方面，Find X5 Pro則與前代相同，廣角和超廣角鏡頭均采用了5000萬像素 Sony IMX766旗艦傳感器，其中超廣角鏡頭采用了“自由曲面鏡頭”，可以大幅降低畫面邊緣帶來的畸變效果。此外，長焦鏡頭采用1300萬像素傳感器，可以實現等效2倍的光學變焦。經過一年的打磨，OPPO得以更加吃透這組傳感器的潛力。
在日間成像方面，在前代Find X3 Pro“色彩影像旗艦”的高起點之上，Find X5 Pro能夠帶來的成像效果提升并不算“感知強烈”。主要提升在于基于13通道色溫傳感器對于環境光的感知能力的提升，在色準與白平衡的準確性與穩定性方面略有提升。
在白天光線充足的環境下，似乎并沒能發揮出Find X5 Pro所搭載的自研馬里亞納X芯片的實力。而在手機的處理器介紹頁面里，則指出了“它會針對最原始的無損圖像信號進行實時 Al 計算，并支持 20bit 超高動態范圍的 HDR 融合技術，大幅提升運算效率和成像效果，尤其在夜景、高光比場景表現卓越。”
那么，我們就如其所愿，來測試一下夜景樣張。
在燈火通明的街景方面，得益于馬里亞納MariSilicon X芯片加入，樣張的解析力得到了明顯的提升，建筑物的邊緣、樹枝的分杈細節得以更為清晰的保留。同時面對大光比的環境，天空依舊保持了很高的純凈度，并沒有惱人的偽色噪點的出現。
而在這張樣張中，畫面對于場景中的燈箱以及最右邊馬路上的燈籠都體現出了出色的高光壓制能力，讓整張照片不僅能夠拍攝出更多的暗部細節，同時高光部位的細節也沒有出現過曝的現象，畫面的寬容度有了顯著的提升。
如果說上面一組樣張是讓相機能夠拍攝更亮的場景，那么在這組極限暗光的場景下，Find X5 Pro的樣張依舊保留了足夠多的細節，例如墻壁上掛畫和下方葫蘆上的圖案，紋理細節都得到了很好的保留。
可以說，得益于馬里亞納MariSilicon X芯片的加入，Find X5 Pro夜景成像效果的確有了顯著提升。不過，目前市面上的主流旗艦機型，也具備通過長曝光疊加的模式，帶來效果不錯的夜景樣張。而Find X5 Pro另外一個優勢便是在于成像速度大幅提升，在自動模式下，按下快門不到1秒的時間內，就可以完成拍攝以及后期處理的所有工作，輸出一張高質量的夜景照片。
速途網還發現，得益于此，Find X5 Pro更傾向于更高的成片率。縱然基于OPPO自研的五軸懸浮防抖技術，能夠實現相較于普通OIS防抖3倍的光學防抖能力，提供至多0.5秒的安全快門，但OPPO依舊傾向于提升照片的成片率。在擁有不錯成像質量的基礎上，提升拍照速度與成片率，更不容易錯過生活中稍縱即逝的瞬間，確實能帶來直觀拍攝體驗的提升。
那么問題來了，為什么OPPO的自研影像芯片能夠帶來如此提升呢？
眾所周知，手機的影像模組受限于空間體積的限制，在影像模組規格上通常無法和專業的相機媲美，而為了縮短這種差距，憑借著手機性能的愈發強勁，“計算攝影”通過影像全鏈路的后期優化來彌補這一劣勢，甚至通過AI對于照片的優化，代替人們完成后期修圖工作，在直出觀感上好于專業設備。
但是，實現這一要求的前提在于，手機需要有足夠的算力支撐，尤其在如今手機像素動輒高達5000萬甚至1億高像素的情況下，還需要實現多攝協同拍攝。這時候，手機處理器的圖像處理器單元，例如ISP、NPU等如果無法提供足夠的算力支撐，不僅無法實現良好的圖像處理效果，還會造成圖片處理緩慢，在拍攝時手機出現發熱卡頓的問題。
然而，對于傳統手機芯片而言，一方面性能與能效比還無法達到要求，而另一方面更為重要的是，由于手機芯片平臺繁多、更新速度快，廠商通常來不及實現這個平臺的優化，新的旗艦平臺就已經發布了。所以，此前在行業內除了蘋果這樣自研處理器的企業，依賴芯片外采的安卓市場，普遍對于NPU的利用率嚴重不足。
因此，馬里亞納MariSilicon X芯片這顆NPU，正是解決這一問題應運而生的，通過廠商對于自研芯片“知根知底”的深入理解，可以充分調用這顆NPU的性能，并隨著后期的調優，更加深入開發芯片的潛力。據OPPO方面介紹，馬里亞納自研芯片將至少在未來2-3年內成為OPPO旗艦機的標志性功能。
同時，馬里亞納MariSilicon X芯片的規格也相當“豪華”，采用臺積電6nm工藝制程，擁有18TOPS算力和高達11.6TOPS/w能效比。
通過馬里亞納X芯片，為Find X5 Pro提供20bit Ultra HDR動態范圍能力，能夠極大提高手機處理影像明暗信息的層次，讓亮的地方不過曝、暗的部分也清晰，這也是我們在前面提到為什么Find X5 Pro在夜景拍攝時擁有更好寬容度的原因。
而另一項20bit RAW域處理功能，改變了手機影像的處理鏈路。通常，手機對于照片圖像處理，先要經過將RAW原始圖像，轉化成RGB圖像，再轉化成YUV圖像再進行處理，雖然轉化成YUV能夠大幅降低對于的圖像處理的算力需求，但是每次轉化都會造成畫質的損失。因此，憑借著可利用的高算力與高能效比，可以在原始RAW域對于圖像進行處理，降低畫質損失，這便是前面我們提到搭載馬里亞納X芯片保留了更多圖像細節的主要原因。
得益于算力的提升，Find X5 Pro還能夠支持芯片級4K夜景視頻的錄制，大幅提升夜景拍攝中視頻的暗部細節、高光抑制與色彩還原。
此外，由于獨立芯片的調用屬于系統底層，還能夠幫助微信、抖音、快手等第三方App的相機獲得更純凈和清晰的畫面。
性能：全新一代高通驍龍8
性能方面，Find X5 Pro搭載了高通全新一代驍龍8處理器，安兔兔綜合跑分成績達到98萬分。
在游戲《王者榮耀》的測試中，在開啟超高畫質以及極高幀率選項（最大120fps），并在系統的游戲中心開啟“電競模式”和“極限穩幀”功能，Find X5 Pro采用了Color OS獨特的調度方式：而隨著游戲時間延長、手機內部溫度升高，手機會通過犧牲幀率最大值的方式，保證幀率的穩定性。最初，游戲可以保持在120fps滿幀率運行，隨著游戲時間延長、手機內部溫度升高，幀率會逐漸下降并穩定在110fps左右，但全程都沒有出現明顯的卡頓。
在游戲《原神》測試中，將全部開啟最高畫質，并開啟60fps模式，并在系統的游戲中心開啟“電競模式”和“極限穩幀”功能，Find X5 Pro采取了同樣的調度策略，手機會隨著內部溫度升高，最大幀率呈現出從60fps到40fps的緩慢下降。通過降低最大幀率，實現對與游戲流暢性影響最為明顯的斷崖式卡頓。
續航方面，Find X5 Pro內置了5000mAh的雙電芯大容量電池，并升級到了最高80W的SuperVOOC有線閃充，此外還搭配最高50W的AirVOOC無線充電技術。實測使用原裝充電器材為Find X5 Pro進行有線充電，0-100%充電僅需耗時38分鐘。
總結
可以說，馬里亞納MariSilicon X芯片的加入，對于Find X5 Pro手機影像畫質的提升是立竿見影的。
而對于OPPO而言，自研芯片的加入，讓其在手機影像領域建立起了自己的技術優勢，且隨著對于馬里亞納X芯片能力的不斷挖潛，這種優勢還將逐漸累積，成為真正的技術壁壘。
正如馬里亞納的名字那樣，只有步入硬科技深水區，才能讓手機的影像踏上更高的臺階。
畢竟，對的路，不怕遠。
