在第三代半導體國產替代的浪潮中，深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱“基本半導體”）無疑是備受矚目的“獨角獸”之一。12月4日，這家被博世、聞泰科技、廣汽資本等明星機構加持的企業正式向港交所遞表，由中金公司獨家保薦。

招股書體現了一家硬科技企業典型的成長路徑：通過前瞻性的戰略投入和IDM全產業鏈布局，公司實現了營收年均復合增長近60%的爆發式增長，這背后，基本半導體正以暫時的戰略性虧損為代價，構筑起通往未來的技術與規模壁壘。

?01? 營收復合增長率達60%，戰略性投入換取市場先機

招股書核心數據顯示，基本半導體展現出了極強的成長爆發力，其財務表現符合硬科技企業“厚積薄發”的典型特征。

基本半導體在過去三年實現了跨越式發展。2022年至2024年，其營收從1.17億元攀升至2.99億元，年復合增長率（CAGR）高達59.9%。這一強勁勢頭在2025年得以延續，上半年營收達1.04億元，同比增長52.7%。

值得注意的是，三年半時間，基本半導體累計凈虧損已接近10億元人民幣，其中2025年上半年虧損達1.77億元，同時毛利率承壓。但客觀看待，虧損主要源于兩方面：一是公司主動采取了極具競爭力的市場策略，通過讓利快速搶占核心客戶份額；二是作為IDM企業，公司在產線建設和研發上進行了高強度的前置投入，巨額的折舊攤銷和研發費用在短期內拉低了利潤表現。

這種“戰略性虧損”是硬科技企業在技術爬坡和市場擴張期的常態，本質上是用當下的投入換取未來的長期現金流。

02?精準卡位車規級賽道，構建國產第一梯隊護城河

在業務層面，基本半導體成功切入增長最快、壁壘最高的新能源汽車市場，并完成了從單一分立器件向高價值功率模塊的轉型。

目前，碳化硅功率模塊已成為基本半導體的營收支柱，2024年貢獻營收1.46億元，占比逼近50%。根據弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場位列國產廠商第三，全市場第六，占據約2.9%的市場份額。在巨頭林立的功率半導體領域，這一成績含金量十足，驗證了其技術商業化的成功。

更為關鍵的是，公司已建立起深厚的客戶壁壘。手握超過10家車企的50余款車型定點，截至2025年中期，已有9款車型實現量產，累計裝車量超11萬輛。同時，作為國內少有的IDM（設計、制造、封裝垂直整合）廠商，基本半導體晶圓制造良率突破92%，這不僅意味著技術成熟度的領先，更為未來大規模量產后的降本增效打下了堅實基礎。

招股書顯示，2024年前五大客戶為基本半導體貢獻了超過六成營收，其中最大客戶占比45.5%。在汽車供應鏈中，這種深度綁定并非劣勢，反而是進入壁壘極高的體現。車企對核心零部件供應商的認證周期長、要求嚴，一旦進入其供應鏈體系，雙方往往會形成長期穩定的合作關系。這種高集中度是大客戶戰略成功的標志，為公司提供了確定性的訂單保障。

 03 聞泰和博世加持，高層出自清華+劍橋

基本半導體的資本局堪稱“豪華”，其股權結構清晰地反映了產業界對其實力的認可。創始人汪之涵博士通過科學的股權架構設計，掌握了公司約45.98%的投票權，確保了公司長期戰略執行的穩定性。

站在其背后的股東名單幾乎囊括了半導體產業鏈的關鍵節點：聞泰科技代表了功率半導體同行的認可，博世創投帶來了全球頂級Tier 1的背書，廣汽資本則直接綁定了下游整車廠。

與高估值相匹配的是一支精英化的管理團隊。董事長汪之涵博士與CEO和巍巍博士均擁有“清華本科+劍橋博士”的耀眼履歷，這種典型的“技術派”創業背景奠定了公司技術立身的基調。招股書顯示，公司為核心技術人才提供了具有競爭力的薪酬體系，這雖然在短期增加了管理費用，卻是保持技術領先、防止人才流失的必要投資。

隨著業務規模的擴大，公司對營運資金的需求隨之增加。截至2025年6月底，公司賬面現金為1.8億元。此次港股IPO融資，將有效改善公司的流動性狀況，為后續的產能擴張和研發投入提供充足的“彈藥”。更重要的是，上市本身也將增強公司的品牌信用，有助于在供應鏈金融等方面獲得更多支持。

 04 硬科技的“長跑邏輯”，用戰略定力換未來紅利

綜合審視招股書，速途網認為，基本半導體展現了一個硬科技企業從技術突破走向規模化商業落地的典型樣本。

基本半導體目前的財務表現，是典型的“投入期”特征。在碳化硅這一決定未來能源效率的關鍵賽道，技術壁壘和規模效應缺一不可。公司堅持走難而正確的IDM路線，雖然短期承擔了較重的資產壓力，但從長遠看，這種全產業鏈掌控能力將是其在未來競爭中實現成本優化、質量控制和供應鏈安全的核心底牌。

長期來看，碳化硅行業正處于爆發前夜。基本半導體憑借在車規級市場的先發優勢和IDM全產業鏈能力，已卡位國產替代的關鍵生態位。若能借助資本市場力量完成產能爬坡和技術迭代，其有望成長為中國功率半導體領域的領軍企業，兌現硬科技價值。

（文/孟祥龍）